[实用新型]半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220622930.7 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN202977412U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片封装结构，包括：
芯片，所述芯片上设置有控制电路；
第一电连接件，电性连接所述控制电路；
第二电连接件，通过再分布线路电性连接所述第一电连接件；
其特征在于，所述再分布线路和所述芯片的表面之间还设有第二绝缘层和第一绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层，且所述第一绝缘层的介电常数小于所述第二绝缘层的介电常数。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层的材质为无机物，所述第二绝缘层的材质为有机绝缘胶。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层为气相沉积薄膜层，所述第二绝缘层为环氧树脂层。
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