[实用新型]新型固晶机自动下料架有效
申请号: | 201220619810.1 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN202948908U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 王建全;温熙;李保霞 | 申请(专利权)人: | 四川柏狮光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人: | 陈永辉 |
地址: | 629001 *** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 固晶机 自动 下料架 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种下料装置,特别涉及一种新型固晶机自动下料架。
【背景技术】
目前使用的固晶机台,下料过程是由手工操作,推支架的方式决定了下料架的放置必须要达到足够高的精度,而手工的放置产生的误差所带来的问题也是层出不穷。再加上行业性质决定人员流动性大,新员工不娴熟的操作更是将此不良率再次拉上一个新的台阶。
而由于放置不准确导致被打弯的支架,即使返修后仍会带着极大的不良隐患,返修的材料不可能完全达到要求的平直度,流至封胶站的封胶过程中,即使是较细微的偏差也会影响品质而导致不良率的升高。
【发明内容】
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种自动下料、复位精准的新型固晶机自动下料架。
本实用新型的目的是这样实现的:它包括用于存放物料的物料架,其改进之处在于:所述物料架的底部连接有一支撑架,所述支撑架可上下伸缩的设置于一导向筒内,所述导向筒固定设置于固晶机的机台上,其底部设置有气缸,支撑架由气缸驱动而沿导向筒上下运动。
上述结构中,所述支撑架的底端设置有一感应片,所述导向筒内设有多个用于感应所述感应片的感应器。
上述结构中,以物料架在工作状态下时感应片所在的位置为基准,在套筒内对应基准位置的上方10mm及下方10mm范围内,每隔2mm设置一个感应器,在基准位置的上方10mm至50mm范围内,每10mm设置一个感应器,用以确定下料架相对于机台的精确高度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:在物料架的底部设置有由气缸驱动其上下伸缩运动的支撑架,并在套设在支撑架上的导向筒内设置多个感应器,用机器控制以达到精确控制物料架的高度,将人为的不稳定因素转变成机器的固定控制,能够大大降低下料过程中的异常率,降低了产品的不良率。
【附图说明】
附图为本实用新型的结构示意图;
【具体实施方式】
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述:
如附图所示,本实用新型用于固晶机的自动下料架,它包括用于存放物料7的物料架1,所述物料架1的底部连接有一支撑架2,所述支撑架2可上下伸缩的设置于一导向筒3内,所述导向筒3通过固定板5固定设置于固晶机的机台上,其底部设置有气缸,支撑架2由气缸驱动而沿导向筒3上下运动。
所述支撑架2的底端设置有一感应片4,所述导向筒3内设有多个用于感应所述感应片4的感应器,以确定感应片4所在的高度;以物料架在工作状态下时感应片所在的位置为基准,在套筒内对应基准位置的上方10mm及下方10mm范围内,每隔2mm设置一个感应器,在基准位置的上方10mm至50mm范围内,每10mm设置一个感应器,用以确定下料架相对于机台的精确高度;较佳的,所述金属片4采用硬度较大、不易变形的金属制成,防止了下料过程中,人为的导致金属片产生形变。
其工作过程如下:
物料7固晶完成后,挂载到物料架1的支架6上,当机台的计数器满设定值时机台提出警报,机台控制气缸使支撑架推动物料架自动上升到设定高度(便于将物料由物料架上取下),作业员将物料架上的物料取出,按复位键后,物料架便自动下降至原来高度继续循环作业。
根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川柏狮光电技术有限公司,未经四川柏狮光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220619810.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多泵成组智能化乳化液泵站
- 下一篇:汽车后减震器传力结构及汽车
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造