[实用新型]新型固晶机自动下料架有效
申请号: | 201220619810.1 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN202948908U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 王建全;温熙;李保霞 | 申请(专利权)人: | 四川柏狮光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人: | 陈永辉 |
地址: | 629001 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 固晶机 自动 下料架 | ||
1.一种新型固晶机自动下料架,包括用于存放物料的物料架,其特征在于:所述物料架的底部连接有一支撑架,所述支撑架可上下伸缩的设置于一导向筒内,所述导向筒固定设置于固晶机的机台上,其底部设置有气缸,支撑架由气缸驱动而沿导向筒上下运动。
2.根据权利要求1所述的新型固晶机自动下料架,其特征在于:所述支撑架的底端设置有一感应片,所述导向筒内设有多个用于感应所述感应片的感应器。
3.根据权利要求2所述的新型固晶机自动下料架,其特征在于:以物料架在工作状态下时感应片所在的位置为基准,在套筒内对应基准位置的上方10mm及下方10mm范围内,每隔2mm设置一个感应器,在基准位置的上方10mm至50mm范围内,每10mm设置一个感应器,用以确定下料架相对于机台的精确高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造