[实用新型]一种超高导热性能的单面印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种超高导热性能的单面印制线路板。

背景技术

随着电子产品向多功能化、短薄轻小的方向发展，用于承载电子产品的印制电路板(PCB)的设计空间越来越密集，信号频率与传输速率的要求也越来越高，所使用的电子元器件的功率、芯片运算速度也越来越大，而这些电子元器件或芯片在工作期间的电能大部分转化成热量散发，这必然对线路板的散热性能提出了更高的要求。

据统计，英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时所产生的热量最大可达到115W，当CPU使用率达到100％时，其温度可高达98℃，因此大功率芯片或电子元器件在工作时，必须考虑其散热问题，如果散热不良，就会导致其内部的温度不断升高，造成电子元器件或芯片因过热导致功能失效等现象。尤其在大功率、高运算的电子产品方面，热量的处理不当会直接造成电子元器件或芯片烧毁，从面引发安全隐患。为此必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热方式来有效的带走热量，保证电子元器件或芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。

目前通过PCB提升电子元器件或芯片散热的方式主要有以下几种：

1、采用导热稍高的FR4材料用作PCB的基板，以提高其散热性能，但是目前FR4最高的导热系数为1.0W/m.K，难于满足电子产品功率不断增加的需求。

2、在PCB下端增加金属导体，以增强其散热性能。常见的金属导体有铝块、铜块等，受PCB存在翘曲及线路铜厚不均匀的影响，PCB与金属导体之间存在有空隙，其散热性能有限。

3、通过使用高导热粘接片解决PCB与金属导体之间的空隙，以提升其散热性能(如铝基线路板或铜基线路板)，目前该粘接片的最大导热系数只有10W/mK，对大功率的电子元器件或芯片的散热需求是难于满足。

由此可知，目前PCB电子元器件或芯片的散热系数最大也只有10W/mK，无法满足150W的大功率电子产品或芯片的高散热要求，难以保证大功率电子元器件及高速运算芯片的稳定性、可靠性和使用寿命。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种超高导热性能的单面印制线路板，以满足大功率电子产品或芯片的高散热要求，保证大功率电子元器件及高速运算芯片的稳定性、可靠性和使用寿命。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种超高导热性能的单面印制线路板，包括：

一金属基层，该金属基层上设置有用于安装大功率电子元器件或大功率芯片的凸台；

一绝缘层，该绝缘层与金属基层形状大小相同，且绝缘层上设置有与上述凸台位置对应且形状大小相同的第一开窗；

一铜箔层，该铜箔层与金属基层形状大小相同，且铜箔层上设置有与上述凸台位置对应且形状大小相同的第二开窗；

铜箔层、绝缘层由上向下依次覆盖于金属基层上，所述凸台对应位于第二开窗和第一开窗中，且凸台上表面与铜箔层上表面处于同一水平面上。

优选地，所述绝缘层为半固化片或带有导热功能的粘接片。

优选地，所述金属基层为导热系数满足≥260W/mK的铝基层或导热系数为满足≥400W/mK的铜基层。

优选地，所述金属基层与凸台一体成型。

本实用新型单面印制线路板上设置有用于安装大功率电子元器件或芯片的金属凸台，该金属凸台以外的其他区域对应为线路部分，所述金属凸台与金属基层连接为一体，大功率电子元器件或芯片的非导体位置可以与金属基层凸台直接接触，由于金属基层为导热系数大于200W/mK的铜基或铝基，而电子元器件与芯片又直接与其接触，因此可以实现良好的导热效果，满足了功率大于150W电子元器件或芯片的散热需求，本实用新型使目前PCB板的散热系数由10W/mK提升到200W/mK，极大改善了大功率电子元器件及高速运算芯片的稳定性和可靠性，同时提高了大功率电子元器件及高速运算芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型超高导热性能的单面印制线路板的立体示意图。

图2为本实用新型超高导热性能的单面印制线路板的结构示意图。

图中标识说明：金属基层1、凸台101、绝缘层2、第一开窗201、铜箔层3、第二开窗301。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。