[实用新型]一种超高导热性能的单面印制线路板

权利要求书

1.一种超高导热性能的单面印制线路板，其特征在于包括：

一金属基层，该金属基层上设置有用于安装大功率电子元器件或大功率芯片的凸台；

一绝缘层，该绝缘层与金属基层形状大小相同，且绝缘层上设置有与上述凸台位置对应且形状大小相同的第一开窗；

一铜箔层，该铜箔层与金属基层形状大小相同，且铜箔层上设置有与上述凸台位置对应且形状大小相同的第二开窗；

铜箔层、绝缘层由上向下依次覆盖于金属基层上，所述凸台对应位于第二开窗和第一开窗中，且凸台上表面与铜箔层上表面处于同一水平面上。

2.根据权利要求1所述的超高导热性能的单面印制线路板，其特征在于所述绝缘层为半固化片或带有导热功能的粘接片。

3.根据权利要求1所述的超高导热性能的单面印制线路板，其特征在于所述金属基层为导热系数满足≥260W/mK的铝基层或导热系数满足≥400W/mK的铜基层。

4.根据权利要求1所述的超高导热性能的单面印制线路板，其特征在于所述金属基层与凸台一体成型。