[实用新型]印制电路板助起装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板助起装置，特别涉及一种印制电路板与机箱壳体紧密接触的印制电路板助起装置。

背景技术

目前，通讯等电子设备内部的印制电路板底部的芯片因散热要求，需要粘上导热硅胶垫，导热硅胶垫与设备壳体内部紧密接触后，可以把芯片的热量直接传导在设备壳体上，从而使得芯片的热量更加有效的散出去。

但是，由于导热硅胶片具有的粘性，使整块印制电路板跟设备壳体间的粘力很大，当印制电路板要从设备壳体上起出时非常困难，需要很大的外力，并且容易使底部芯片跟机箱底座碰撞，损坏芯片或周边器件。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种印制电路板助起装置，它不仅结构简易、操作简便，而且当印制电路板要从设备壳体上起出时不会损坏印制电路板或周边器件，安全可靠。

为了解决上述技术问题，本实用新型印制电路板助起装置中，印制电路板与机箱壳体紧密接触，印制电路板上设有起出口，机箱壳体上对应于印制电路板上起出口的下方有一凹槽，该凹槽中有一个起出凸起，该起出凸起的顶部与起出口的边缘形成一缝隙。

作为本实用新型的一种优选方案，所述起出凸起包括起出斜面和与其相连的起出顶部，起出斜面与印制电路板底面在远离起出凸起的方向上呈锐角。

作为本实用新型的另一种优选方案，所述起出口位于印制电路板的边缘，形状为方形，并为一缺口。

由于采用这样的结构，利用起出凸起作为支点，不需要很大的力即可将印制电路板从机箱壳体中起出，操作简便易行，并减少了额外的连接结构和拔起工具；作用在印制电路板上的力使其起板的行程有限，防止印制电路板底部芯片在没有完全克服导热硅胶垫粘力时左右移动，损坏芯片；并避免直接拔起时力量过大，行程过长，损坏印制电路板或周边器件。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型印制电路板助起装置中的印制电路板示意图。

图2为印制电路板助起装置的机箱壳体的透视图。

图3为图2所示A部的局部放大透视图。

图4为本实用新型印制电路板助起装置的剖面图。

图5为本实用新型印制电路板助起装置的使用状态剖面图。

具体实施方式

在电子设备中，印制电路板安装在设备壳体上，其底部的芯片粘上导热硅胶垫，导热硅胶垫与设备壳体内部紧密接触。图1是本实用新型印制电路板助起装置中的印制电路板示意图。印制电路板11的边缘开一大小适中、可方便手指伸入的缺口14作为起出口，印制电路板11通过导热硅胶垫与机箱壳体12紧密接触。图2为机箱壳体的透视图，机箱壳体12上对应于印制电路板11的缺口14下方有一凹槽15，在该凹槽15中有一个起出凸起16。凸起16的顶部与印制电路板缺口14间形成一缝隙。

透视图3示出了凹槽15和其中的起出凸起16的位置关系，图4为本实用新型印制电路板助起装置的剖面图。在凹槽15中的起出凸起16包括斜面21和顶部22，斜面21与印制电路板11底面在远离起出凸起16的方向上呈锐角。凸起的顶部22与印制电路板缺口14间有一缝隙23，能够插入如一字螺丝批13等起出工具。凸起顶部22与印制电路板底面有一定距离，其高度控制起出距离。

图5是本实用新型印制电路板助起装置的使用状态剖面图。在使用印制电路板助起装置时，把一字螺丝批13在印制电路板边缘沿缝隙23插入，在此过程中，印制电路板11由于受到一字螺丝批13上的力，自然往上翘，当一字螺丝批13插到凹槽15底部时，印制电路板11脱离导热硅胶垫的粘力。

采用这样的结构，使印制电路板11在从机箱壳体12取出的过程中更容易操作，行程短，拔起时不需要很大的力，并且不会因侧面作用力而损坏印制电路板或周边器件。

上述具体实施方式只是本实用新型的一个较佳实施例，基于本实施例的技术构思，本领域技术人员在不付出创造性劳动的前提下，进行的改进、增加、替换等获得的其他实施方案，如，将起出口放到印制电路板的中间、形状改变为圆孔或其他形状、或者将凸起上斜面的角度进行改变等，均应属本实用新型保护的范围。