[实用新型]印制电路板助起装置有效

专利信息
申请号: 201220612909.9 申请日: 2012-11-19
公开(公告)号: CN203015347U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 曾宇辉;王英杰 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印制 电路板 装置
【权利要求书】:

1.一种印制电路板助起装置,印制电路板(11)与机箱壳体(12)紧密接触,其特征在于:所述印制电路板(11)上设有起出口(14),所述机箱壳体(12)上对应于所述起出口(14)的下方有一凹槽(15),所述凹槽(15)中有一个起出凸起(16),所述起出凸起(16)的顶部与所述起出口(14)的边缘形成一缝隙(23)。

2.根据权利要求1所述的印制电路板助起装置,其特征在于:所述的起出凸起(16)包括起出斜面(21)和与其相连的起出顶部(22)。

3.根据权利要求2所述的印制电路板助起装置,其特征在于:所述的起出斜面(21)与印制电路板(11)底面在远离起出凸起(16)的方向上呈锐角。

4.根据权利要求1至3任一项所述的印制电路板助起装置,其特征在于:所述的起出口(14)位于印制电路板(11)的边缘。

5.根据权利要求4所述的印制电路板助起装置,其特征在于:所述起出口(14)的形状为方形。

6.根据权利要求5所述的印制电路板助起装置,其特征在于:所述的起出口(14)为一缺口。

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