[实用新型]用于监控晶片加工机台的工序进度的装置有效
申请号: | 201220603701.0 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN203103270U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 唐强;张健 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 监控 晶片 加工 机台 工序 进度 装置 | ||
一种用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,其特征在于,所述用于监控晶片加工机台的工序进度的装置包括:
数字输入端口,用于输出控制信号给晶片加工机台;
数字输出端口,用于采集晶片加工机台的信号;
继电器模块,与所述数字输入端口和数字输出端口分别相连,通过输入所述从晶片加工机台采集到的信号触发控制信号和报警信号,并将控制信号输出给数字输入端口;
报警模块,与所述继电器模块相连,用以接收所述报警信号发出报警。
根据权利要求1所述的用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,其特征在于:所述继电器模块包括并联的第一继电器、第二继电器、第三继电器;所述第一继电器的输入端与所述数字输出端口相连,第一继电器的输出端接地;所述第二继电器的输入端与所述数字输出端口相连,第二继电器的控制端与所述数字输入端口相连,第二继电器的报警端与所述报警模块相连;所述第三继电器的输入端与所述数字输出端口相连,第三继电器的控制端与所述数字输入端口相连,第三继电器的报警端与所述报警模块相连。
根据权利要求2所述的用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,其特征在于:所述数字输出端口包括A3管脚、B3管脚、A4管脚、B4管脚、A5管脚、B5管脚;所述数字输出端口的A3管脚与晶片加工机台的电源相连,所述数字输出端口的B3管脚与所述数字输出端口的A3管脚相连;所述数字输出端口的A4管脚与所述第二继电器的第3管脚相连,数字输出端口的B4管脚与第二继电器的第1管脚相连;所述数字输出端口的A5管脚与所述第三继电器的第3管脚相连,数字输出端口的B5管脚与第三继电器的第1管脚相连。
根据权利要求3所述的用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,其特征在于:所述第一继电器的一端与所述数字输出端口的B3管脚相连,第一继电器的另一端接地。
根据权利要求2所述的用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,其特征在于:所述数字输入端口包括A5管脚、B5管脚、A7管脚、B7管脚;所述数字输入端口的A5管脚与所述第二继电器的第9管脚相连,数字输入端口的B5管脚与第二继电器的第8管脚相连;所述数字输入端口的A7管脚与所述第三继电器的第9管脚相连,数字输入端口的B7管脚与第三继电器的第8管脚相连。
根据权利要求3所述的用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,其特征在于:所述第二继电器的第5管脚通过外部电源与所述报警模块的一端相连,所述第二继电器的第6管脚与所述报警模块的另一端相连;所述第二继电器的第5管脚和第6管脚之间连有一电容。
根据权利要求3所述的用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,其特征在于:所述第三继电器的第5管脚通过外部电源与所述报警模块的一端相连,所述第三继电器的第6管脚与所述报警模块的另一端相连;所述第三继电器的第5管脚和第6管脚之间连有一电容。
根据权利要求2至7任意一项所述的用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,其特征在于:所述第二继电器和第三继电器均为时间继电器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220603701.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种能够提高晶体硅光伏组件机械性能的边框结构
- 下一篇:邦定刷黑胶装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造