[实用新型]避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构

权利要求书

1.一种避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，主要包括：

一基板；

一第一晶片，设置于该基板上，该第一晶片具有一第一打线侧边与一第一无打线侧边，其中该第一打线侧边排列有多个第一焊垫；

一打线支撑胶垫，设置于该基板上并邻近该第一无打线侧边；

一第二晶片，设置于该第一晶片与该打线支撑胶垫上而不覆盖该多个第一焊垫并形成有一不重叠于该第一晶片的不重叠部位，该第二晶片具有一第二打线侧边，其中该第二打线侧边排列有多个第二焊垫，该多个第二焊垫位于该打线支撑胶垫上；

多个第一焊线，电性连接该多个第一焊垫至该基板；以及

多个第二焊线，电性连接该多个第二焊垫至该基板；

其中，该打线支撑胶垫包括不导电粘胶，该打线支撑胶垫粘接至该第二晶片的该不重叠部位后固化该打线支撑胶垫而形成的粘着面与该第一晶片等高。

2.根据权利要求1所述的避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，该第二晶片的背面形成有一绝缘层，该打线支撑胶垫粘接至该绝缘层。

3.根据权利要求1所述的避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，该第一晶片与该第二晶片为十字交错堆叠。

4.根据权利要求1所述的避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，该打线支撑胶垫配合该第一晶片的形状修正为条形、团块形、正方形、L形与U形中的任一形状。

5.根据权利要求1所述的避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，该打线支撑胶垫的不导电粘胶为热固性。

6.根据权利要求1所述的避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，该打线支撑胶垫的不导电粘胶为热塑性。

7.根据权利要求1所述的避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，该打线支撑胶垫同时粘接至该第一晶片的该第一无打线侧边与该基板。

8.根据权利要求1所述的避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，该第二晶片作为间隔件，并且该多个第一焊线的弧高不超过该多个第二焊垫至该基板的高度。

9.根据权利要求1所述的避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，还包括一第三晶片与一第四晶片，该第三晶片设置于该第二晶片上并设有多个第三焊垫，该第四晶片设置于该第三晶片上而不覆盖该多个第三焊垫并设有多个第四焊垫，一第二打线支撑胶垫设置于该第二晶片上，以使该多个第四焊垫位于该第二打线支撑胶垫上，该第二打线支撑胶垫包括不导电粘胶，该第二打线支撑胶垫包括一与该第三晶片等高的粘着面。

10.根据权利要求9所述的避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，还包括一覆线胶体，设置于该第一晶片上，包覆局部的第一焊线并粘接该第三晶片。