[实用新型]一种用于FPC补强板的定位治具有效
申请号: | 201220593319.6 | 申请日: | 2012-11-13 |
公开(公告)号: | CN203563262U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 姚阿平 | 申请(专利权)人: | 苏州正信电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215144 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 fpc 补强板 定位 | ||
1.一种用于FPC补强板的定位治具,包括两张底板、脱料板和定位销钉,所述定位销钉的钉帽嵌入固定在在两张底板中,所述脱料板可转动连接在底板上。
2.根据权利要求1所述的一种用于FPC补强板的定位治具,其特征在于:所述两张底板对位粘合在一起,粘合面开有沉孔,沉孔的深度与直径与定位销钉的钉帽尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的一种用于FPC补强板的定位治具,其特征在于:所述定位销钉的钉帽厚度小于底板的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种用于FPC补强板的定位治具,其特征在于:所述定位销钉的钉头为圆头或锥头结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于FPC补强板的定位治具,其特征在于:所述底板与脱料板采用铰链式连接,脱料板可绕公共轴线转动。
6.根据权利要求1所述的一种用于FPC补强板的定位治具,其特征在于:所述脱料板开有与定位销钉位置及数量相同的避空孔,孔径稍大于定位销钉直径。
7.根据权利要求1所述的一种用于FPC补强板的定位治具,其特征在于:所述定位销钉露出脱料板的高度小于脱料板避空孔的半径。
8.根据权利要求1所述的一种用于FPC补强板的定位治具,其特征在于:所述底板与脱料板都开有半圆形耳孔,底板的耳孔与脱料板的耳孔位置不重合。
9.根据权利要求1所述的一种用于FPC补强板的定位治具,其特征 在于:所述底板、脱料板均采用环氧玻璃布层压板制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州正信电子科技有限公司,未经苏州正信电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220593319.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:半导体器件和制造半导体器件的方法