[实用新型]一种基体管壁上带有分流孔的发热体有效
| 申请号： | 201220589960.2 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202998527U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 林土 | 申请（专利权）人： | 林土 |
| 主分类号： | H05B3/78 | 分类号： | H05B3/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315010 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基体 壁上 带有 分流 发热 | ||
【权利要求书】：
1.一种基体管壁上带有分流孔的发热体，包括陶瓷基体(1)，基体(1)上有沿中心线的通孔(2)，基体(1)外园与通孔(2)之间形成一个管壁(3)，在基体(1)的管壁上烧制有厚膜发热线(4)，厚膜发热线(4)与引出线座(6)联接；所述的基体(1)的管壁(3)上贯穿有分流孔(5)。
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