[实用新型]一种功率发光二极管用线路板及其LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管用线路板及其LED器件，尤其涉及一种生产效率高、成本低的功率发光二极管用线路板及其LED器件，可广泛应用于各类基于LED的照明产品中。

背景技术

随着半导体技术的发展和生产工艺的改进，发光二极管作为一种新的光源将得到越来越广泛的应用。面对着巨大的照明应用市场，功率型发光二极管作为第四代电光源，赋有绿色照明光源之称，以其高亮度、高功率等优点而有着广阔的发展前景。在其应用深度和广度的推进下，市场对功率型LED环境适应性及可靠性等方面的要求会越来越高，在解决功率型LED散热的方面，现有热沉的安放，如仿流明支架，塑料PPA和热沉，FR4材质的基板与热沉的安放，因塑料基板和金属热沉两者膨胀系数不一致，在两者直接安放或压合时，一方面不够牢固、容易脱落；另一方面两者结合的气密性不好。所以产品生产时，其封装设计、制造技术等工艺也显得尤为重要。

本实用新型的目的在于提出一种线路板及其LED器件，能解决现有的功率发光二极管容易脱落、气密性不好的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种生产效率高、成本低、结构牢固、气密性好的功率发光二极管。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种功率发光二极管用线路板，包括：一线路板，至少一个设置在所述线路板上的沉孔以及至少一个安放于所述沉孔的热沉，其特征在于，所述线路板的沉孔内壁与热沉之间存在缝隙，所述缝隙内填充有金属材料。

优选地，所述沉孔与热沉外形相匹配。

优选地，所述热沉底部与线路板齐平或略凸出于线路板的下表面。

优选地，所述金属材料的厚度范围是0.06-0.2mm。

优选地，所述金属材料的厚度范围是0.14-0.16mm。

优选地，所述金属材料为锡。

优选地，所述金属材料是以回流焊工艺焊接在热沉与沉孔内壁之间。

优选地，所述的一种功率发光二极管用线路板制造的LED器件，其包括一所述功率发光二极管用线路板、至少一颗安放在所述热沉上的LED芯片以及覆盖所述LED芯片上的封装胶体。

优选地，所述线路板还包括电极，所述电极位于线路板的两侧，其结构包括分别覆盖所述线路板上、下表面的导电层和至少一个设置在所述线路板上的通孔；所述通孔内填充有导电材料或/和通孔内壁镀有导电层，与线路板上、下表面的导电层成一体结构，从而构成底部电极。

优选地，所述封装胶体为透镜状结构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型提供的一种功率发光二极管用线路板，通过回流焊工艺在热沉与线路板沉孔之间焊接有锡,锡会自动填充缝隙，提高了发光二极管器件的密封性；由于金属焊接在一起，热膨胀系数一致，热沉不容易脱落，增强了热沉与线路板之间的牢固性；也可减少原来过盈方式配合时的压力甚至不需要压合，从而使得线路板不易变形。

2、本实用新型提供的一种功率发光二极管用线路板，由于热沉与线路板沉孔之间焊接有锡的结构，有利于采用回流焊工艺实现批量地将热沉装配在沉孔内，便于生产与提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一线路板结构的示意图；

图2为本实用新型的一种利用本实用新型线路板制作的LED器件的实施例一的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。

以下将根据附图1对本实用新型提供的一种功率发光二极管用线路板结构进行详细的描述。

如图1所示，本实用新型提供的一种功率发光二极管用线路板结构，包括线路板1、设置在线路板上的沉孔2、以及嵌入在该沉孔2的热沉3。线路板1为一体结构，其上设置有沉孔2，沉孔2的轴向方向垂直于线路板1的上下表面，且热沉结构与线路板沉孔2结构相匹配，所述热沉3的材料选用金属材料，优选为铜，热沉3的表面从内到外镀有镍层与银层。热沉3底部齐平或略凸出于线路板1的下表面，达到热沉易于与传热介质接触散除热量的目的。

进一步地，所述线路板1的沉孔2内壁与热沉3之间存在缝隙，所述缝隙内填充有金属材料4。在本实施例中，所述金属材料4优选为锡。锡是通过回流焊工艺焊接在热沉与沉孔内壁之间。所述金属材料4的厚度为0.06-0.2mm,优选为0.14-0.16mm。