[实用新型]一种可调光COB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可调光COB封装结构。

背景技术

    随着半导体照明技术的进步，LED照明产品已开始应用到各个领域。为了满足不同需求，调光技术受到了越来越广泛的应用。目前现有的调光技术是用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉而产生白光LED，通过调节蓝光LED芯片的电流，调节色温和色坐标来调节LED的亮度。但是采用上述方案进行调光时，调光的范围小，无法沿着CIE-1931色度曲线进行持续调光。中国申请号201210070119.7的发明专利申请公开了一种可调光COB光源模组，通过将LED芯片划分为单独的光源区，并通过在相邻的光源区内填充不同类型的荧光粉胶，通过对填充有同种类型的荧光粉胶的光源区的电流大小进行控制，进而实现对整个LED光源的色温和色纯度的进行调控，使得可调光COB光源模组实现了在CIE-1931色度图曲线上的连续调光，增加了LED光源的调节范围，同时还保证了LED光源在光照区域内色温和色纯度的一致性。但上述发明专利申请一种可调光COB光源模组的形状为方形，其光效不高，在LED的光源亮度和稳定性等方面受到一定的限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上面所述缺陷，提供一种对称性好、性能稳定、加工成本低的可调光COB封装结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现的。

一种可调光COB封装结构，其特征在于：其包括：

一PCB基板，该PCB基板通过围墙胶将其划分为同心圆环；

分别固定在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片，每个区域内的LED芯片数量不相等；

第一荧光粉胶和第二荧光粉胶，分别涂覆在各个区域内的LED芯片上方，每个区域内的LED芯片上方仅涂覆第一荧光粉胶或第二荧光粉胶中的一种，相邻区域内的荧光粉胶成分不同；

所述的PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极， LED芯片阵列电性地连接在电源的正极和负极之间，每组电源的正极和负极之间流过的电流不同；

所述的每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接，所述的金线一端连接LED芯片表面电极，另一端与LED芯片之间的焊盘连接；

所述的每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列，相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接，相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。

所述的LED芯片为蓝光LED芯片。

所述的PCB基板为散热的圆形铝基板，基板的外围开设有用于固定安装的孔槽。

所述的围墙胶的形状为圆心圆环，每一圈围墙胶的半径不同，按其由内向外的顺序半径依次增大。

所述LED芯片的数量按相邻间隔区域由内向外的顺序依次递增。

所述的PCB基板表面镀上一层反光率高的镀银层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的可调光COB封装结构，使用圆形基板通过围墙胶将LED芯片划分为同心圆环， 在相邻的圆环区域内填充不同成分的荧光粉胶，通过对填充有同种类型的荧光粉胶的区域内的电流大小的控制，进而实现在CIE-1931色度图曲线上的连续调光。本实用新型采用圆形结构的基板，相比方形结构基板具有对称性好、混光效果佳、节能环保、稳定性好、加工成本低等优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的可调光COB封装结构的立体图。

图2为本实用新型实施例中的可调光COB封装结构的俯视图。

图3为图2的A-A’剖视图。

图4为本实用新型实施例中的可调光COB封装结构的PCB图。

图中，PCB基板1、LED芯片2、第一荧光粉胶3、第二荧光粉胶4、围墙胶5、LED芯片之间的焊盘6、第一组电源电极7、第二组电源电极8、金线9、安装固定槽孔10。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型做进一步描述。