[实用新型]一种可调光COB封装结构有效
| 申请号： | 201220579314.8 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202855798U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 洪国程;程步宇 | 申请（专利权）人： | 南昌绿扬光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人： | 文珊 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 调光 cob 封装 结构 | ||
1.一种可调光COB封装结构，其特征在于：其包括：
一PCB基板，该PCB基板通过围墙胶将其划分为同心圆环；
分别固晶在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片，每个区域内的LED芯片数量不相等；
第一荧光粉胶和第二荧光粉胶，分别涂覆在各个区域内的LED芯片上方，每个区域内的LED芯片上方仅涂覆第一荧光粉胶或第二荧光粉胶中的一种，相邻区域内的荧光粉胶成分不同；
所述的PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极， LED芯片阵列电性地连接在电源的正极和负极之间，每组电源的正极和负极之间流过的电流不同；
所述的每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接，所述的金线一端连接LED芯片表面电极，另一端与LED芯片之间的焊盘连接；
所述的每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列，相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接，相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于：所述的LED芯片为蓝光LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于：所述的PCB基板为散热的圆形铝基板，基板的外围开设有用于固定安装的孔槽。
4.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于：所述的围墙胶的形状为圆心圆环，每一圈围墙胶的半径不同，按其由内向外的顺序半径依次增大。
5.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片的数量按相邻间隔区域由内向外的顺序依次递增。
6.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于：所述的PCB基板表面镀上一层反光率高的镀银层。
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