[实用新型]一种能测高低温的高速转盘式芯片分选机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片测试领域，特别涉及一种能够测试高温低温的测试设备。

背景技术

随着半导体芯片的应用范围及功能特性的增强，越来越多的芯片被用在航空航天、汽车轮船、工业、以及军事领域。芯片所处的工作环境温度也随之改变，所以为了符合不同的使用要求，客户们往往对一些芯片要求在高低温环境里测试电性能。现在国内很多中小型测试厂一般购买的芯片测试分选机大多是高速转盘式的，但是不具备高低温测试能力，大多被用在测民用系列产品，单位测试费用极其低廉。由于含高低温测试的成套芯片分选设备往往价格非常昂贵。

实用新型内容

所要解决的技术问题：

针对目前主流的高速转盘式芯片分选机，不具备高低温测试能力。

技术方案：

为了解决以上问题，本实用新型提供了一种能测高低温的高速转盘式芯片分选机，包括给料器1、器件排队区、测试区一5、测试区二6、测试区三7和测试区四8，其特征在于：在给料器1和器件排列区2加装热风装置，该热风装置使用双路压缩空气温度控制器中的一路，在测试区一5，测试区二6，测试区三7和测试区四8 加装双路压缩空气温度控制器中的另一路，测试区一5、测试区二6、测试区三7和测试区四8通过管道连接气化后的液氮。

有益效果：

花费少量资金加装升降温系统使只能应用在民用芯片测试的高速转盘式芯片分选机也能够具备测试高低温的能力，从而避免了花费大额资金来采购整体高低温测试设备。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的原理图。

具体实施方式

高速转盘式芯片分选机主要由如下以上几个主要系统组成，给料区1、器件排队区2、转盘区3、机器视觉区4、测试区、精确定位区9、机器视觉区10、机器视觉区二11、装料区12。高速转盘式芯片测试分选机不具备高低温测试。芯片从给料器开始经过这些站点，通过测试后才能最终进入装料区。

根据高速转盘式芯片分选机的主要系统，可以有针对性地根据不同温度要求加装不同的加热或降温设备从而让该设备具备高低温测试的功能。本实用新型提供了一种能测高低温的高速转盘式芯片分选机，包括给料器1、器件排队区、测试区一5、测试区二6、测试区三7和测试区四8，其特征在于：在给料器1和器件排列区2加装热风装置，该热风装置使用双路压缩空气温度控制器中的一路，在测试区一5，测试区二6，测试区三7 加装双路压缩空气温度控制器中的另一路，测试区四8通过管道连接气化后的液氮。

高温测试，在给料器1和器件排列区2加装热风装置，该热风装置使用双路压缩空气温度控制器中的一路，在测试区一5，测试区二6，测试区三7加装双路压缩空气温度控制器中的另一路，这样通过加温过的压缩空气能利用对流方式通过芯片表面及设备金属轨道给芯片逐步加温。

低温测试，测试区四8通过管道连接气化后的液氮。低温源主要是来自气化后的液氮，由温度传感器来感知测试区域的温度，如果温度低了就关断氮气阀门，温度高了就开启阀门这种控制方法来达到低温测试环境。

高温测试部分：根据产品测试所需的环境温度，可以把温度设定添加在测试程序100中，程序100把设定温度值通过测试机自带的数字接口卡101传输到温度控制器102及温度控制器103，102及103的设置温度可以不一致，一般情况102的设置温度会比较低，102会根据设置温度开始接通内部的加热管并以此来加热压缩空气，被加热后的压缩空气会通过管道105被送至预热区111，预热区111由给料器1和器件排队区2组成，温度传感器104被安装在预热区111，传感器104只是起显示功能，芯片114在该区域从室温慢慢被加温。预热区112由测试区1，测试区2和测试区3组成也是同样由温度控制器102控制，管道107负责把加热后的压缩空气作用到芯片114表面，芯片114会在测试区1，及测试区2和测试区3分别逗留一定时间。温度传感器106被安装在管道107的端口附近，可把感知温度传给温度控制器对其内部的加热管进行开关控制，从而控制该区域的温度的升降在一定的范围内。测试点113采用独立的温度控制单元，与之具体对应的是测试区4，该工位是进行芯片电气性能测试的站点，由管道109独立供热，温度传感器108用来感知109端口附近的温度，并开关温度控制器103内部的加热管。由于采用独立的温度控制单元可以确保被测芯片114的温度在达到设定温度后由测试机数据卡101反馈讯号给测试机后才进行对芯片114进行测试。

低温测试：低温测试只使用温度控制器103来控制气化液氮管道110的开关来对被测芯片114在测试区4的环境温度，因为没有其他预降温区，一般芯片被冷却的时间会跟芯片本身体积大小成正比。