[实用新型]用于封装组件边框的工艺装置有效
申请号: | 201220546526.6 | 申请日: | 2012-10-23 |
公开(公告)号: | CN202839720U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 李超 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;G01N21/89 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 封装 组件 边框 工艺 装置 | ||
1.一种用于封装组件边框的工艺装置,包括传输装置(40),其特征在于,所述工艺装置还包括:反射装置(20),所述反射装置(20)设置在所述传输装置(40)的至少一侧以将所述组件边框的需检测部位朝向检测位置反射成像。
2.根据权利要求1所述的工艺装置,其特征在于,所述反射装置(20)设置在所述传输装置(40)的下方,并与所述组件边框的需检测的两个相对的边沿对应设置。
3.根据权利要求1所述的工艺装置,其特征在于,所述反射装置(20)的反射面朝向所述传输装置(40)的外侧倾斜。
4.根据权利要求1所述的工艺装置,其特征在于,还包括设置在所述传输装置(40)下方的固定梁(30),所述反射装置(20)设置在所述固定梁(30)上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的工艺装置,其特征在于,所述反射装置(20)为两个,两个所述反射装置(20)的沿传输方向的长度大于或等于位于所述传输装置(40)上的所述组件边框的沿传输方向的长度。
6.根据权利要求1所述的工艺装置,其特征在于,还包括:
支撑装置(11),支撑在所述反射装置(20)的下方;
限位装置(12),设置在所述支撑装置(11)的一侧并支撑设置在所述反射装置(20)的端面下方。
7.根据权利要求6所述的工艺装置,其特征在于,所述支撑装置(11)为第一楔形块,所述第一楔形块的斜面形成支撑所述反射装置(20)的底面的支撑面;所述限位装置(12)为第二楔形块,所述第二楔形块的斜面形成与所述反射装置的端面接触以对所述反射装置进行限位的限位面。
8.根据权利要求6或7所述的工艺装置,其特征在于,还包括设置在所述传输装置(40)下方的固定梁(30),所述支撑装置(11)和限位装置(12)均固定设置在所述固定梁(30)上。
9.根据权利要求1所述的工艺装置,其特征在于,还包括:朝向所述传输装置(40)设置的用于检测所述组件边框是否到达指定位置的传感装置。
10.根据权利要求1所述的工艺装置,其特征在于,所述反射装置(20)所在的检测工位位于用于组装所述组件边框的组装工位的下游。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的