[实用新型]一种凸焊治具有效
| 申请号: | 201220545436.5 | 申请日: | 2012-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN203003328U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
| 发明(设计)人: | 张杰;唐友甫;吴文静 | 申请(专利权)人: | 亿和精密工业(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | B23K11/31 | 分类号: | B23K11/31;B23K11/14 |
| 代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 傅靖 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 凸焊治具 | ||
1.一种凸焊治具,用于焊接薄板,其特征在于,包括焊接设备本体、上电极支撑座、上电极、下电极、下电极支撑座,所述上电极支撑座和下电极支撑座分别固定于所述焊接设备本体的上平台和下平台上,所述上电极和下电极分别安装于所述上电极支撑座和下电极支撑座上,所述下电极支撑座两侧分别设有左感应器和右感应器,所述左感应器与所述右感应器与所述焊接设备的启动开关串联连接。
2.根据权利要求1所述的凸焊治具,其特征在于,所述上电极和下电极至少对称设置一组。
3.根据权利要求2所述的凸焊治具,其特征在于,所述上电极和下电极的接触面积至少覆盖两个焊点。
4.根据权利要求3所述的凸焊治具,其特征在于,所述左感应器与右感应器为电感式接近传感器或光电型接近传感器或超声波型接近传感器或静电容量型接近传感器或磁力型接近传感器。
5.根据权利要求4所述的凸焊治具,其特征在于,所述上电极和所述上电极支撑座之间还设有上电极加强板。
6.根据权利要求4所述的凸焊治具,其特征在于,所述下电极和所述下电极支撑座之间还设有下电极加强板。
7.根据权利要求1到6任一所述的凸焊治具,其特征在于,所述上电极和所述上电极加强板、所述下电极和所述下电极加强板均采用侧向螺栓锁附。
8.根据权利要求7所述的凸焊治具,其特征在于,所述上电极支撑座和下电极支撑座均设有循环水冷却管路接头。
9.根据权利要求8所述的凸焊治具,其特征在于,所述上电极和所述下电极均为铬锆铜材质。
10.根据权利要求9所述的凸焊治具,其特征在于,所述下电极支撑座上还设有用于产品定位的定位柱。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿和精密工业(苏州)有限公司,未经亿和精密工业(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220545436.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动帮助夹取餐用食品的装置和系统
- 下一篇:磁吸瓶式筷架和筷





