[实用新型]MEMS麦克风接线板

说明书

技术领域

本实用新型设计MEMS麦克风领域，具体的说是一种MEMS麦克风接线板。

背景技术

MEMS麦克风是一种采用新型材料、新型结构的特殊麦克风，其接线板上安装有关键器件——MEMS芯片，即振动组件。MEMS芯片通过安装在其上的MEMS振膜来感应声压，MEMS振膜由单晶或多晶硅材料制成。在MEMS麦克风的接线板中，MEMS芯片正对音孔，没有保护装置，外部声(气)压直接施加在MEMS芯片上，使用的半导体硅材料的MEMS振膜是一层既薄又脆弱的膜结构，在较大声(气)压下会由于发生过度形变而破碎，由此会导致整个麦克风因振动组件损坏而无声音信号输出。

上述因MEMS 振膜过度形变而导致的芯片损坏问题是目前MEMS麦克风领域普遍存在的可靠性问题，也是MEMS芯片难以解决的一个难题。在MEMS麦克风的产品生产线上以及在客户的具体使用过程中，均会由于MEMS芯片破损造成一定量的资源浪费，影响产品的质量和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风接线板，该接线板通过限制MEMS振膜的振动幅度从而可避免MEMS振膜因过度形变而破碎的现象， MEMS振膜的振动稳定、可靠，使得产品能适应各种严酷的环境，从而可增加产品使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的MEMS麦克风接线板包括基板和安装在基板上的MEMS芯片，MEMS芯片上设有MEMS振膜，其结构特点是所述MEMS振膜的上方设有用于限制其过度形变的限位装置。

所述限位装置包括设在MEMS芯片两侧的基板上的焊接衬底和焊接在两焊接衬底之间并横跨过MEMS振膜上方的至少一根焊接金线。

所述焊接金线交叉设置两根。

所述焊接金线平行间隔设置多根。

所述限位装置包括横跨在MEMS振膜上方的限位板和设在MEMS芯片两侧的基板上用于安装限位板的限位板支撑台。

所述限位装置为扣在MEMS振膜上方的限位罩。

本实用新型的有益效果是：在MEMS振膜上方设置限位装置，有效限制了MEMS振膜的过度形变，避免了MEMS振膜因形变量过大而损坏的现象；限位装置采用焊接金线的结构，金线键合是MEMS麦克风生产的一道工序，可以在该工序下利用焊接金线对MEMS振膜进行限位保护，工艺操作方便、实现简单；焊接金线交叉设置两根或者平行间隔设置多根，限位保护范围更大，效果更好，且接线板整体结构更美观；限位装置采用限位板或者限位罩的结构形式，不仅可以起到限位的作用还能在一定程度上保护MEMS振膜免受生产或使用过程中的物理碰触损伤。本实用新型结构简单，设计精巧，有效避免了MEMS振膜因过度形变而损坏的现象，从而延长了MEMS振膜的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1为本实用新型的第一种实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型的第二种实施方式的结构示意图；

图3为本实用新型的第三种实施方式的结构示意图；

图4为图1、图2和图3的仰视图；

图5为本实用新型的第四种实施方式的结构示意图；

图6为本实用新型的第五种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

参照附图，本实用新型的MEMS麦克风接线板包括基板1和安装在基板1上的MEMS芯片2，MEMS芯片2上设有MEMS振膜3，MEMS振膜3的上方设有用于限制其过度形变的限位装置。限位装置的作用是在不影响MEMS振膜3正常振动的情况下限制器过度形变，使MEMS振膜3始终在安全范围内振动。

参照图1、图2、图3和图4，限位装置包括设在MEMS芯片2两侧的基板1上的焊接衬底4和焊接在两焊接衬底4之间并横跨过MEMS振膜3上方的至少一根焊接金线5。由于金线键合（Wire Bonding）是MEMS麦克风生产的一道工序，可以在该工序下利用焊接金线5对MEMS振膜3进行限位保护，限位装置的工艺操作可以方便的实现。其中，焊接金线5的设置数量和焊接位置可以根据实际工艺的需要进行设置，如图1所示，可以仅设置一根，能起到限制MEMS振膜3过度形变的作用即可。另外，为了更好的保护MEMS振膜3和出于美观的考虑，也可以交叉设置两根焊接金线5，还可以平行间隔设置多根焊接金线5，上述两种实施方式分别如图2和图3所示。