[实用新型]软性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软性电路板，且特别是涉及一种具有纳米级粗化表面的软性电路板。

背景技术

现今的资讯社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可挠曲特性的软性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如：移动电话（Mobile Phone）、笔记型电脑（Notebook PC）、数字相机（digital camera）、平板电脑（tablet PC）、打印机（printer）与光盘机（disk player）等。

一般而言，软性电路板主要是由一聚亚酰胺（polyimide）层，并于其单面或相对二面上进行前处理及溅镀（sputter），以于聚亚酰胺层的单面或相对二面上化镀或电镀形成线路层。然而，此制作工艺的步骤繁复，且溅镀的制作工艺的成本较高，聚亚酰胺的价格也较昂贵，因此，软性电路板的制作成本偏高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软性电路板，其制作工艺较为简单且制作成本较低。

为达上述目的，本实用新型提出一种软性电路板，其包括一软性基板。软性基板包括至少一第一开口。软性基板适于在其表面直接进行电镀，且软性基板的一上表面及一下表面以及第一开口的一内表面分别具有多个纳米级微孔。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板还包括一金属层，包覆上表面、下表面及内表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的金属层还包括多个第二开口，分别暴露出部分上表面及部分下表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一开口为一贯孔。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性基板还包括多个埋入式凹刻图案，分别设置于上表面及下表面上。埋入式凹刻图案的表面分别具有多个纳米级微孔。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板还包括一金属层，填充于第一开口及埋入式凹刻图案内。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板还包括一金属层，包覆内表面，且填充于埋入式凹刻图案内。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板还包括一填充材，填充于第一开口内。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性基板的材料包括均匀分布的纳米级的二氧化硅颗粒。

，本实用新型的优点在于，其利用具有多个纳米级微孔的软性基板，使软性基板呈现一纳米级粗化表面，因而可与经由化镀形成于其表面的种子金属层有良好的结合性，使软性基板适于电镀，而无须于化镀或电镀前进行溅镀制作工艺，再于此软性基板沉积金属层，以形成软性电路板上的导电孔、线路层或埋入式线路层等结构。相较于现有的制作工艺，本实用新型无需于化镀或电镀制作工艺前预先进行溅镀制作工艺，不但简化了繁复的制作工艺，还可节省溅镀制作工艺的成本，进而降低软性电路板的生产成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的一种软性电路板的示意图；

图2是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；

图3是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；

图4是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；

图5是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；

图6是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；

图7是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图。

主要元件符号说明

100、100a、200、200a、200b、200c：软性电路板

110、210：软性基板

112、212：第一开口

112a、212a：内表面

112b、212b：纳米级微孔

114、214：上表面

116、216：下表面

120、220、220a、220b：金属层

122：第二开口

219：埋入式凹刻图案

230：填充材

240：埋入式线路层

具体实施方式