[实用新型]软性电路板

权利要求书

1.一种软性电路板，其特征在于，该软性电路板包括： 

软性基板，包括至少一第一开口，该软性基板适于在其表面直接进行电镀，且该软性基板的上表面及下表面以及该第一开口的一内表面分别具有多个纳米级微孔。 

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该软性电路板还包括金属层，包覆该上表面、该下表面及该内表面。 

3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，该金属层还包括多个第二开口，分别暴露出部分该上表面及部分该下表面。 

4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该第一开口为一贯孔。 

5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该软性基板还包括多个埋入式凹刻图案，分别设置于该上表面及该下表面上，该些埋入式凹刻图案的表面分别具有多个纳米级微孔。 

6.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，还包括金属层，填充于该第一开口及该些埋入式凹刻图案内。 

7.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，该软性电路板还包括一金属层，包覆该内表面，且填充于该些埋入式凹刻图案内。 

8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，还包括一填充材，填充于该第一开口内。