[实用新型]机箱散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品的机箱散热结构。

背景技术

电子产品的IC元件发热量较大，各种机箱散热结构层出不穷，例如散热风扇、带有散热叶片的外壳、水冷外壳、IC芯片散热器等等。但是各种散热装置一般都考虑机箱的整体散热，或是发热IC元件的散热，很少在散热结构设计时考虑对普通电子元件的隔离防护，使普通元件长时间处于高温环境，影响使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种机箱散热结构，能够隔离防护普通元件，减少电子元件高温损害。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

机箱散热结构，包括安装在ＰＣＢ板上的发热ＩＣ与普通元件之间的隔热装置。

进一步地，所述隔热装置是安装在PCB板上的隔热板，在发热IC的对应位置处开有散热口，散热口周围有挡板，隔热板安装状态下，所述挡板与PCB板相接触，隔热板与机箱避紧贴形成普通元件保护罩，将发热IC与普通元件相互隔离。

进一步地，所述隔热装置由隔热性能好的合成材料制成。

进一步地，所述PCB板和隔热装置安装在机箱尾部，PCB板上的发热IC靠近机箱后盖的散热孔。

本实用新型在ＰＣＢ板上的发热ＩＣ与普通元件之间的隔热装置，减少了发热ＩＣ形成的高温对普通元件的损害，延长普通元件的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的立体爆炸图；

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步说明：

如图1所示，本实用新型包括安装在ＰＣＢ板4上的发热ＩＣ1与普通元件区域2之间的隔热板3，隔热板3在发热IC1的对应位置处开有散热口3.1，在散热口3.1周围有挡板3.2，隔热板安装状态下，所述挡板3.2与PCB板4相接触将发热IC1与普通元件相互隔离。

所述的PCB板4和隔热装置3安装在机箱尾部，发热ＩＣ1靠近机箱后盖5的散热口。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。