[实用新型]机箱散热结构有效
| 申请号: | 201220528721.6 | 申请日: | 2012-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN202948390U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
| 发明(设计)人: | 朱海清 | 申请(专利权)人: | 东莞市艺展电子有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 机箱 散热 结构 | ||
1.一种机箱散热结构,其特征在于:该结构包括安装在PCB板上的发热IC与普通元件之间的隔热装置。
2.如权利要求1所述的机箱散热结构,其特征在于:所述隔热装置是安装在PCB板上的隔热板,在发热IC的对应位置处开有散热口,散热口周围有挡板,隔热板安装状态下,所述挡板与PCB板相接触,隔热板与机箱避紧贴形成普通元件保护罩,将发热IC与普通元件相互隔离。
3.如权利要求1或2所述的机箱散热结构,其特征在于:所述隔热装置由隔热性能好的合成材料制成。
4.如权利要求1所述的机箱散热结构,其特征在于:所述PCB板和隔热装置安装在机箱尾部,PCB板上的发热IC靠近机箱后盖的散热孔。
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