[实用新型]可缩小包装空间的英规插头有效

专利信息
申请号: 201220519052.6 申请日: 2012-10-10
公开(公告)号: CN202817453U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 李伟强 申请(专利权)人: 康舒电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R35/04 分类号: H01R35/04;H01R13/502;H01R13/652
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 523713 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 缩小 包装 空间 插头
【权利要求书】:

1.一种可缩小包装空间的英规插头,其特征在于包含有:

一本体,具有一表面及位于表面相对两端的一第一侧边及一第二侧边,所述本体表面在第二侧边处形成有一枢转槽;

二接电棒,是以垂直方向设于前述本体的表面且相邻于第一侧边处;

一枢转座,是枢设于本体的枢转槽内,该枢转座的枢转轴心与本体的表面平行;

一接地棒,是以一端固定于所述枢转座内。

2.根据权利要求1所述的可缩小包装空间的英规插头,其特征在于:所述本体上的枢转槽贯穿本体的表面与第二侧边,又枢转槽具有两平行相对的槽壁,两相对槽壁是和本体表面垂直,且两槽壁上分别形成有一枢孔;

该枢转座是呈矩形块状,其具有一顶面及一和顶面垂直的内侧边,其顶面垂直地固设有前述接地棒,其内侧边设有一枢柱,该枢柱的轴心是和本体表面平行,且对应的枢设在枢转槽的枢孔内。

3.根据权利要求2所述的可缩小包装空间的英规插头,其特征在于:所述枢转槽内设有一电接触片;

该枢柱具有导电性,其在枢转座内部和接地棒电连接,且在枢转槽内电接触片电接触。

4.根据权利要求3所述的可缩小包装空间的英规插头,其特征在于:所述枢转槽内的电接触片相邻于槽壁上的枢孔。

5.根据权利要求4所述的可缩小包装空间的英规插头,其特征在于:所述本体表面在相邻第一侧边处形成有两穿孔,两穿孔内分别设有一接电棒。

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