[实用新型]一种立体封装计算机系统模块

说明书

本实用新型涉及计算机领域，尤其涉及一种立体封装计算机系统模块。

目前，一般小型计算机系统都包括安装在同一印刷电路板上的处理芯片、FLASH存储芯片、SRAM存储芯片以及电平转换芯片，处理芯片通过印刷电路板上的印刷电路线与FLASH存储芯片、SRAM存储芯片、电平转换芯片连接；当然还可以设于所述印刷电路板上并用于给各部件提供电源的电源转换芯片。

由于，目前很多使用上述计算机系统的设备在某些使用场所对体积有一定的要求，因此，在这些设备上留给上述计算机系统的空间的平面空间有一定的限制。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种立体封装计算机系统模块，其能降低占用的平面空间。

上述技术问题通过以下技术方案实现：

上述技术问题通过以下技术方案实现：

一种立体封装计算机系统模块，包括处理芯片、FLASH存储芯片、SRAM存储芯片以及电平转换芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，处理芯片、FLASH存储芯片、SRAM存储芯片以及电平转换芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；所述多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：处理芯片与FLASH存储芯片、SRAM存储芯片、电平转换芯片连接，引脚印刷电路板的引脚作为立体封装计算机系统模块的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。

进一步的方案是，还包括设于放印刷电路板上并用于给各芯片提供电源的电源转换芯片。

再进一步的方案是，所述置放印刷电路板的数量为四：第一置放印刷电路板、第二置放印刷电路板、第三置放印刷电路板、第四置放印刷电路板，第一置放印刷电路板设有处理芯片，第二置放印刷电路板设有SRAM存储芯片，第三置放印刷电路板设有FLASH存储芯片，第四置放印刷电路板设有电平转换芯片。

所述电源转换芯片设于所述第四置放印刷电路板。

所述处理芯片采用SPARC架构处理芯片，所述电平转换芯片采用1553B总线电平转换芯片，所述SRAM存储芯片采用容量为32Mb的SRAM存储芯片，所述FLASH存储芯片采用容量为32Mb的FLASH存储芯片；电平转换芯片包括1553B总线电平转换芯片、串口电平转换芯片。

所述处理芯片采用SPARC架构处理芯片，所述电平转换芯片采用1553B总线电平转换芯片，所述SRAM存储芯片采用容量为32Mb的SRAM存储芯片，所述FLASH存储芯片采用容量为32Mb的FLASH存储芯片；电平转换芯片包括1553B总线电平转换芯片、串口电平转换芯片。

另再进一步的方案是，所述置放印刷电路板的数量为三：第一置放印刷电路板、第二置放印刷电路板、第三置放印刷电路板，第一置放印刷电路板设有处理芯片，第二置放印刷电路板设有SRAM存储芯片和FLASH存储芯片，第三置放印刷电路板设有电平转换芯片。

所述电源转换芯片设于所述第三置放印刷电路板。

所述处理芯片采用SPARC架构处理芯片，所述电平转换芯片采用1553B总线电平转换芯片，所述SRAM存储芯片采用容量为32Mb的SRAM存储芯片，所述FLASH存储芯片采用容量为32Mb的FLASH存储芯片；电平转换芯片包括1553B/429总线电平转换芯片、串口电平转换芯片。

由上述技术方案可见，本实用新型利用多块置放印刷电路板来置放各部件，然后通过堆叠、灌封、切割后在外表面设置镀金连接线以将置放印刷电路板和引脚印刷电路连接成一个立体封装计算机系统模块。可见，本实用新型通立体封装方式减少了占用的平面空间，尤其适合应用于航空、航天领域。

图1为实施例一的本实用新型的内部连接示意图；

图1为实施例一的本实用新型的内部连接示意图；

图2为实施例一的本实用新型的截面图；

图3为实施例一的本实用新型的引脚分布图；

图4为实施例二的本实用新型的内部连接示意图；

图5为实施例二的本实用新型的截面图；

图6为实施例二的本实用新型的引脚分布图。

图6为实施例二的本实用新型的引脚分布图。