[实用新型]一种立体封装计算机系统模块有效

专利信息
申请号: 201220515348.0 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN203103289U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 颜军;黄小虎;叶振荣 申请(专利权)人: 珠海欧比特控制工程股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498
代理公司: 广东秉德律师事务所 44291 代理人: 杨焕军;田学东
地址: 519080 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 立体 封装 计算机系统 模块
【权利要求书】:

一种立体封装计算机系统模块,包括处理芯片、FLASH存储芯片、SRAM存储芯片以及电平转换芯片,其特征在于,还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板,所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板,引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚,处理芯片、FLASH存储芯片、SRAM存储芯片以及电平转换芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上;所述多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成:处理芯片与FLASH存储芯片、SRAM存储芯片、电平转换芯片连接,引脚印刷电路板的引脚作为立体封装计算机系统模块的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。

根据权利要求1所述的立体封装计算机系统模块,其特征在于,还包括设于放印刷电路板上并用于给各芯片提供电源的电源转换芯片。

根据权利要求1或2所述的立体封装计算机系统模块,其特征在于,所述置放印刷电路板的数量为四:第一置放印刷电路板、第二置放印刷电路板、第三置放印刷电路板、第四置放印刷电路板,第一置放印刷电路板设有处理芯片,第二置放印刷电路板设有SRAM存储芯片,第三置放印刷电路板设有FLASH存储芯片,第四置放印刷电路板设有电平转换芯片。

根据权利要求3所述的立体封装计算机系统模块,其特征在于,所述电源转换芯片设于所述第四置放印刷电路板。

根据权利要求3所述的立体封装计算机系统模块,其特征在于,所述处理芯片采用SPARC架构处理芯片,所述电平转换芯片采用1553B总线电平转换芯片,所述SRAM存储芯片采用容量为32Mb的SRAM存储芯片,所述FLASH存储芯片采用容量为32Mb的FLASH存储芯片;电平转换芯片包括1553B总线电平转换芯片、串口电平转换芯片。

根据权利要求1或2所述的立体封装计算机系统模块,其特征在于,所述置放印刷电路板的数量为三:第一置放印刷电路板、第二置放印刷电路板、第三置放印刷电路板,第一置放印刷电路板设有处理芯片,第二置放印刷电路板设有SRAM存储芯片和FLASH存储芯片,第三置放印刷电路板设有电平转换芯片。

根据权利要求6所述的立体封装计算机系统模块,其特征在于,所述电源转换芯片设于所述第三置放印刷电路板。

根据权利要求6所述的立体封装计算机系统模块,其特征在于,所述处理芯片采用SPARC架构处理芯片,所述电平转换芯片采用1553B总线电平转换芯片,所述SRAM存储芯片采用容量为32Mb的SRAM存储芯片,所述FLASH存储芯片采用容量为32Mb的FLASH存储芯片;电平转换芯片包括1553B/429总线电平转换芯片、串口电平转换芯片。

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