[实用新型]一种超薄非接触模块用载带以及非接触模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子半导体封装技术领域，特别涉及用于非接触智能卡模块封装的载带，利用该载带封装形成的模块。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。用户对产品的需求日渐超薄化、微型化，对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。

目前，传统的非接触模块制作时芯片的磨片厚度为0.15mm，条带厚度为0.075mm-0.085mm，其模块总厚度为0.30mm-0.40mm，其无法满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用，传统的非接触模块不能有效发挥其作用，势必需要通过新的超薄的非接触模块形式来实现。因此，超薄的非接触模块的开发迫在眉睫。

目前的非接触模块所应用的领域局限于智能卡及普通的智能标签中，而对于超薄的非接触模块可以克服厚度超标的问题，应用于各种高要求的、苛刻的环境中，目前在国际上都是空白。

实用新型内容

本实用新型针对现有非接触模块的总厚度过高，无法满足照电子标签、签证电子标签等特殊应用的需要，而提供一种用于封装超薄非接触模块的载带。基于该载带能够封装成满足特殊应用需求的超薄模块。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种超薄非接触模块用载带，所述载带由若干载体阵列相接而成，每个载体上设置有芯片承载区和若干芯片焊线区域，所述载体的厚度为0.06mm-0.07mm，由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带，所述载带的边缘设置有台阶状结构。

在载带方案的优选实例中，所述载带上沿其宽度方向分布的每列载体之间开设有定位孔，同时载带的上下两侧沿其长度方向设置匀距设置有若干定位孔。

进一步的，所述载体上若干焊线区域对称分布在芯片承载区域两端。

再进一步的，所述芯片承载区域两端的焊线区域呈连续台阶状结构。

进一步的，所述芯片承载区域的四周分布有若干封装用通孔。

再进一步的，所述通孔上近芯片承载区的边缘为半蚀刻结构。

进一步的，所述在载带为连排卷状结构。

作为本实用新型的第二目的，本实用新型还提供一种超薄非接触模块，所述非接触模块包括非接触芯片、用于承载芯片的载体以及用于封装的模塑体，其中，载体采用上述的载体，所述非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与载体上的芯片焊线区域相接，所述模塑体将非接触芯片封装在载体上形成厚度为0.24mm-0.26mm的超薄非接触模块。

在超薄非接触模块方案的优选实例中，所述非接触芯片的厚度为0.05mm-0.07mm。

进一步的，所述非接触芯片通过粘接剂安置在载体的芯片承载区上。

进一步的，所述模塑体呈矩形，四个角为圆角，厚度为0.26mm，封装面积为72mm*75mm，封装面积占载体表面积的55%。

根据本实用新型提供的方案能够封装形成超薄非接触模块，该模块可以克服厚度超标的问题，并且能够应用于各种高要求的、苛刻的环境中。有效解决了由于模块总体厚度过薄，实际生产中关键技术达法达到的问题。

同时，本实用新型提供的非接触模块其性能稳定可靠，并且在总体厚度上可达到0.26mm，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型中载带的结构示意图；

图2为本实用新型中单个载体的结构示意图；

图3为图3在B-B方向的剖视图；

图4为本实用新型中非接触模块的结构示意图；

图5为图4在A-A方向的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1，本实用新型提供的超薄非接触模块用载带100，该载带100由若干载体101采用阵列的方式相接而成。

整个载带100为连排卷状，这样便于后续的加工应用，能够有效提高模块封装的速度。如图1所示，本实用新型中的载带100沿其延伸方向上由上往下分为三排，每排中相应的载体101等距分布，同时每排之间的间距相等，由此形成的载带在后续的贴片和封装工序中能够保相应操作的精度，减少误差，有效提高产品的成本率。