[实用新型]一种超薄非接触模块用载带以及非接触模块

权利要求书

1.一种超薄非接触模块用载带，所述载带由若干载体阵列相接而成，每个载体上设置有芯片承载区和若干芯片焊线区域，其特征在于，所述载体的厚度为0.06mm-0.07mm，由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带。

2.根据权利要求1所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述载带上沿其宽度方向分布的每列载体之间开设有定位孔，同时载带的上下两侧沿其长度方向设置匀距设置有若干定位孔。

3.根据权利要求1所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述载体上若干焊线区域对称分布在芯片承载区域两端。

4.根据权利要求3所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述芯片承载区域两端的焊线区域呈连续台阶状结构。

5.根据权利要求1所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述芯片承载区域的四周分布有若干封装用通孔。

6.根据权利要求5所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述通孔上近芯片承载区的边缘为半蚀刻结构。

7.根据权利要求1所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述在载带为连排卷状结构。

8.一种超薄非接触模块，所述非接触模块包括非接触芯片、用于承载芯片的载体以及用于封装的模塑体，其特征在于，所述载体采用权利要求1至6中任一项所述的载体，所述非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与载体上的芯片焊线区域相接，所述模塑体将非接触芯片封装在载体上形成厚度为0.24mm-0.26mm的超薄非接触模块。

9.根据权利要求8所述的一种超薄非接触模块，其特征在于，所述非接触芯片的厚度为0.05mm-0.07mm。

10.根据权利要求8所述的一种超薄非接触模块，其特征在于，所述非接触芯片通过粘接剂安置在载体的芯片承载区上。

11.根据权利要求8所述的一种超薄非接触模块，其特征在于，所述模塑体呈矩形，四个角为圆角，厚度为0.26mm，封装面积为72mm*75mm，封装面积占载体表面积的55%。