[实用新型]一种半导体测试分选计数装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件后道测试设备的技术领域，特别是一种半导体分选计数装置。

背景技术

半导体分立器件的后道封装过程一般来说可以分为粘片、压焊、塑封、上锡、成型、测试等几个主要过程，测试作为最后一个重要的工序，其目的是通过专门的设备，特定的测试程序，对已经完成所有构造的产品的性能进行测试，将其中达不到要求的产品予以剔除，对产品的品质进行分类，同时测试过程还需要统计产品的数量。测试是半导体分立器件封装的最后一道重要工序，在半导体分立器件封装过程中占据着重要的地位。目前，常用的日本006-HT测试分选设备的工作原理是：在分选设备的每一个分选桶上装满桶感应器，当该分选桶装满测试分选完成的产品时，感应器会报警并自动停机，提醒操作员工处理。在实际使用中，发现这种处理方式有如下几个问题：1、目前设备加装的感应器是红外感应器，使用过程中很容易损坏，同时一台测试分选设备一般有20~30个分选桶，需要使用到同样数量的红外感应器，其中任何一个感应器损坏就意味着整台设备必须停机整修，机器维修工作量非常巨大。2、目前感应器的工作原理是当分选桶内的产品达到一定的高度后，感应器就会给出信号报警，但桶内产品的具体数量无法精确。3、通过高度感应这种方式也容易引起误判，当产品在分选桶内运动时，可能会挡住感应器，感应器就会误以为产品达到报警高度，从而停止机器，影响正常的生产。4、感应器损坏后，设备仍会继续工作，这样当该桶装满后产品仍会不断落到桶中，最后溢出桶外，造成大量的产品损失。更严重的是，溢出的产品会落到其他的分选桶中，造成产品混料，最终会导致客户投诉。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术存在的不足，提出一种可靠耐用，维修量少，生产效率高，可准确统计产品的数量的半导体测试分选计数装置，解决现有设备满桶感应器存在的容易损坏、容易误判、损坏后造成产品损失和混料等问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：

一种半导体测试分选计数装置，包括有测试主机，各分选桶，测试头，分选导管，振动盘，半导体分立器件经振动盘排序，顺序进入测试头进行品质测试、由测试主机判别分类，经分选导管送入各分选桶；其特征在于：增设有计数器及与之信号连接的多个感应探头，计数器的感应探头分别设置在各分选桶内，且计数器通过信号控制线与测试主机连接。进一步地，所述的计数器的感应探头采用电磁线圈探头，对落入分选桶内的半导体分立器计数累加。所述的计数器在某项分类达到设定值时，计数器发出报警信号，并发出一个停止信号给测试主机，停止测试。

本实用新型具有以下有益效果：

1、对经测试的器件分类统计清晰准确，便于生产管理，生产效率高；

2、采用电磁线圈探头，可靠性高、耐用性强，不易误判；

3、器件达到设定数量自动停机，不会出现满桶溢出事故；

4、连接结构简洁实用，易于维护、易于操作应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的连接原理示意图。

标号说明：1．分选桶2.测试头3.分选导管4.振动盘5.计数器6.感应探头7.测试主机8.信号控制线

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型的半导体测试分选计数装置包括：测试主机7（图1中未画出），各分选桶1，测试头2，分选导管3，振动盘4、计数器5及计数器的感应探头6。其中，测试主机7，各分选桶1，测试头2，分选导管3，振动盘4均为常规公知组成，测试主机7是日本006-HT测试分选设备。原理是半导体分立器件先经振动盘4排序，顺序进入测试头2进行品质测试，由测试主机7判别品质分类，再经分选导管3送入对应设置的各分选桶1内。特别之处在于，每个分选桶1内都设有电磁线圈式感应探头6，各感应探头6均连接计数器5，并对计数器5提供采样信号。计数器5本身根据各分选桶1的容量设定一定的数值，并通过信号控制线8与测试主机7连接。

测试计数过程大体如下：