[实用新型]一种LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及制造技术领域，尤其涉及一种LED照明装置。

背景技术

由于半导体照明产业远大的发展前景，从2003年开始，我国把半导体照明列为重要发展项目，开始启动国家半导体照明工程，并出台了多项措施推动半导体照明市场的发展。

但是，由于半导体发光二极管的单芯片光源的光通量较小，大功率的LED光源往往由多个小功率LED光源串联成一定阵列构成，使得现有技术中大功率的LED光源为一个发光面约Φ70mm，视角≤180°的平面光源，导致其发散角度较大，投射距离较短。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种LED照明装置，散射角较小，投射距离较长。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

一种LED照明装置，包括：基板；设置于所述基板上表面的LED光源阵列模块；设置于所述基板下表面的散热结构；其中，所述LED光源阵列模块包括：均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构。

优选的，所述两个同心圆中的内圆上设置有6个LED发光芯片，半径为18mm。

优选的，所述两个同心圆中的外圆上设置有9个LED发光芯片，半径为36mm。

优选的，所述LED发光芯片为科瑞XPG-3w大功率高显色LED元件。

优选的，所述LED发光芯片的工作点包括：所述LED发光芯片的正向工作电流为1.1A；所述LED发光芯片的正向工作电压为3.3V。

优选的，LED光源阵列模块焊接在所述基板的上表面。

优选的，所述散热结构包括：导热胶和散热器，其中，所述导热胶设置于所述散热器与所述基板之间。

优选的，所述散热器包括圆柱状底盘和设置在所述底盘上的多个肋片式散热翅片。

优选的，所述散热器表面具有白色涂层。

优选的，所述散热器的材料为AA6061铝合金。

优选的，所述基板为CCAF-01型铝基覆铜箔层压板。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本实用新型实施例所提供的LED照明装置中，所述LED光源阵列模块包括：均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构，从而通过合理设置所述LED光源阵列模块中LED发光芯片的布局，来缩小所述LED照明装置的发光面，从而使得所述LED照明装置的发散角度较小，投射距离较远。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一所提供的LED照明装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的布局示意图；

图3为本实用新型实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的电路结构示意图；

图4为本实用新型实施例一所提供的LED照明装置的部分具体结构示意图；

图5为本实用新型实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的电流-电压特性曲线；

图6为本实用新型实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的电流-发光效率特性曲线；

图7为本实用新型实施例一所提供的基板中电极走线的宽度与其所承载的电流之间的关系表；

图8为本实用新型实施例一所提供的基板的各性能参数的相关测试结果；

图9为本实用新型实施例一所提供的回流炉的结构示意图；

图10为本实用新型实施例一所提供的散热器的材料型号对比示意表；

图11为本实用新型实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的PN结的结温-发光效率特性曲线；

图12为本实用新型实施例二中所述的积分球原理示意图；

图13为本实用新型实施例一所提供的LED照明装置的功率-光通量的特性曲线示意图；

图14为本实用新型实施例一所提供的LED照明装置的功率-发光效率的特性曲线示意图；

图15为本实用新型实施例二中所述的光分布测试原理示意图；