[实用新型]一种LED照明装置有效
| 申请号： | 201220500558.2 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202839605U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 夏冠群;杨洁翔;陶震;蒋明刚;范荣 | 申请（专利权）人： | 上海九高节能技术有限公司;上海半导体照明工程技术研究中心 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 201619 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 照明 装置 | ||
1.一种LED照明装置，其特征在于，包括：
基板；
设置于所述基板上表面的LED光源阵列模块；
设置于所述基板下表面的散热结构；
其中，所述LED光源阵列模块包括：均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构。
2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述两个同心圆中的内圆上设置有6个LED发光芯片，半径为18mm。
3.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述两个同心圆中的外圆上设置有9个LED发光芯片，半径为36mm。
4.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述LED发光芯片为科瑞XPG-3w大功率高显色LED元件。
5.根据权利要求4所述的LED照明装置，其特征在于，所述LED发光芯片的工作点包括：
所述LED发光芯片的正向工作电流为1.1A；所述LED发光芯片的正向工作电压为3.3V。
6.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，LED光源阵列模块焊接在所述基板的上表面。
7.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述散热结构包括：导热胶和散热器，其中，所述导热胶设置于所述散热器与所述基板之间。
8.根据权利要求7所述的LED照明装置，其特征在于，所述散热器包括圆柱状底盘和设置在所述底盘上的多个肋片式散热翅片。
9.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述散热器表面具有白色涂层。
10.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述散热器的材料为AA6061铝合金。
11.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述基板为CCAF-01型铝基覆铜箔层压板。
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