[实用新型]适用无铅制程的Tg170覆铜板

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及覆铜板的加工技术领域，具体涉及一种适用无铅制程的Tg170覆铜板。

(二)背景技术

2003年RoHS制定法规并要求所有欧盟会员国于2004年8月13日前立法制定“无铅化”，规定自2006年7月1日起，电子产品不可含有铅、镉、汞、6价铬等重金属及聚溴联苯(PBB)、聚溴联苯醚(PBDE)等溴化物阻燃剂。为了满足法规要求，PCB将进入无铅制程，即新的焊料SAC(锡银铜合金)将取代原先之PbSn(锡铅)焊料，焊料熔点将由原先的183℃提高至217℃，提高34℃，由于焊料温度大大提高，对基板的耐热性能要求更高。适用无铅制程的覆铜板必须具有优异的耐热性能，而现有的常规FR-4板材不能达到相应的指标，即所有现有环氧树脂之Dicy(双氰胺固化剂)固化系统无法满足无铅化规格要求，由此需开发适用无铅制程的板材。适用无铅制程的Tg170覆铜板是在Tg150的基础上具有更高Tg值、耐热性更好的覆铜板，进而可满足欧美客户更高层次的产品需求。

(三)实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种用环氧玻璃毡纤布复合材料制得的具有更高Tg值和耐热性的新型覆铜板。

本实用新型的目的是这样实现的：一种适用无铅制程的Tg170覆铜板，由半固化片、玻璃毡和复合铜箔组成，所述半固化片为线型酚醛树脂与玻纤布经叠合压制而成，并可根据使用场合的不同设置二至六层，所述半固化片层间用玻璃毡叠合并压制，所述玻璃毡为环氧玻璃毡纤布复合材料，玻璃毡的层数与半固化片的层数相对应，层数可设置为一至五层，半固化片最外侧二层再与复合铜箔叠合并压制。

本实用新型所述的一种适用无铅制程的Tg170覆铜板，解决了覆铜板耐热性问题，并具有更高的玻璃化温度Tg值。

(四)附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

(五)具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作具体阐述。

如附图1所示，本实用新型涉及的一种适用无铅制程的Tg170覆铜板，由半固化片1、玻璃毡2和复合铜箔3组成，所述半固化片1为线型酚醛树脂与玻纤布经叠合压制而成，并可根据使用场合的不同设置二至六层，所述半固化片1的层间用玻璃毡2叠合并压制，所述玻璃毡2为环氧玻璃毡纤布复合材料，玻璃毡2的层数与半固化片3的层数对应，层数可设置为一至五层，半固化片1最外侧二层再与复合铜箔3叠合并压制。