[实用新型]适用无铅制程的Tg170覆铜板有效
| 申请号： | 201220496204.5 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN202878800U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 丁宏刚;周长松 | 申请（专利权）人： | 浙江恒誉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/14 | 分类号： | B32B15/14;B32B17/02;B32B17/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用 铅制 tg170 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用无铅制程的Tg170覆铜板，主要包括半固化片、玻璃毡和复合铜箔，其特征是：所述半固化片为线型酚醛树脂与玻纤布经叠合压制而成，半固化片层间用玻璃毡叠合并压制，所述玻璃毡为环氧玻璃毡纤布复合材料，半固化片最外侧二层再与复合铜箔叠合并压制。
2.根据权利要求1所述的一种适用无铅制程的Tg170覆铜板，其特征在于：半固化片可以根据使用场合的不同设置为二至六层，玻璃毡的层数与半固化片的层数相对应，层数可设置为一至五层。
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