[实用新型]一种液压传感器的芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种液压传感器的芯片封装结构。

背景技术

目前，液压传感器的芯片封装时，基本采用芯片绑定后，芯片表面灌凝胶后直接使用，但是存在易腐蚀、易污染等问题，而且芯片的长期可靠性无法保证。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种不易被腐蚀的液压传感器的芯片封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种液压传感器的芯片封装结构，包括基板、金属插针、约束圈、凝胶、波纹片、芯片，所述的约束圈设置在基板上，所述的芯片设置在所述基板上并置于约束圈内，所述的约束圈内填充有覆盖于芯片表面的凝胶，所述的波纹片连接在约束圈的端口，所述的芯片的金属插针穿过基板设置。

所述的芯片与其金属插针通过金属线连接。

所述的基板为不锈钢板。

所述的金属插针是通过玻璃烧结固定在不锈钢板上。

所述的芯片通过黏贴胶黏结在不锈钢板上。

本实用新型采用上述结构，具有以下优点：1、采用上述技术方案，可以实现芯片的平绑，提高产品的性能，传感器可以单独在工装上进行调试，调试合格后进行装配，提高产品的合格率，同时也降低了成本，调试完成的产品可以装入不同型号的壳体内，实现了产品的通用性，采用点焊技术，解决了接触不良等现象；2、另外，这种封装可以接触任何介质，抗腐蚀性强。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明；

图1为本实用新型的结构示意图；

在图1中，1、基板；2、金属插针；3、约束圈；4、凝胶；5、波纹片；6、金属线；7、芯片。

具体实施方式

如图1所示一种液压传感器的芯片封装结构，包括基板1、金属插针2、约束圈3、凝胶4、波纹片5、芯片7，约束圈3设置在基板1上，所述的约束圈是通过黏贴胶黏结在不锈钢板1的沟槽内，芯片7设置在基板1上并置于约束圈3内，约束圈3内填充有覆盖于芯片7表面的凝胶4，波纹片5连接在约束圈3的端口，芯片7的金属插针2穿过基板1设置。芯片7与其金属插针2通过金属线6连接。基板1为不锈钢板。金属插针2是通过玻璃烧结固定在不锈钢板上。芯片7通过黏贴胶黏结在不锈钢板上。

采用上述技术方案，芯片7通过黏贴胶黏结在不锈钢板1上面，牢固耐用，实现了芯片的平绑，提高了产品的性能，采用点焊技术，解决了接触不良等现象，同时产品可以单独在工装上进行调试，调试合格后才进行装配，这样也提高了产品的合格率，也降低了成本。

采用上述技术方案，MP0523是一款用标准CMOS工艺实现的有微机械选项的集成的相对压力传感器（两个压力端口）。它由可与数字核相配合的模拟信号链路和片上温度传感器组成,可以在校正后得到一致的整体传感性能并且能消除温度参数的漂移。传感器的输出与所施加的压力成正比，其斜率和偏移量可以调节。芯片输出与供电电压成正比，在全摆幅输出情况下提供1mA拉电流和灌电流。

MP0523这种型号的芯片的特点和优点是集成相对压力传感器，整体误差小于1%，可通过连接器（三引脚）编程，失调和灵敏度可调整等。

本发明所采用的技术方案，与现有技术相比，有着明显的区别，具备了突出的实质性的特点，并在技术上取得了显著进步，值得在工业上推广和应用，所以，本发明具有新颖性、创造性和实用性。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。