[实用新型]一种液压传感器的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220490092.2 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202814602U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 朱宗恒;孙广 | 申请（专利权）人： | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 马荣 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 液压 传感器 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种液压传感器的芯片封装结构，其特征在于：包括基板（1）、金属插针（2）、约束圈（3）、凝胶（4）、波纹片（5）、芯片（7），所述的约束圈（3）设置在基板（1）上，所述的芯片（7）设置在所述基板（1）上并置于约束圈（3）内，所述的约束圈（3）内填充有覆盖于芯片（7）表面的凝胶（4），所述的波纹片（5）连接在约束圈（3）的端口，所述的芯片（7）的金属插针（2）穿过基板（1）设置。
2.根据权利要求1所述的一种液压传感器的芯片封装结构，其特征在于：所述的芯片（7）与其金属插针（2）通过金属线（6）连接。
3.根据权利要求1所述的一种液压传感器的芯片封装结构，其特征在于：所述的基板（1）为不锈钢板。
4.根据权利要求1或3所述的一种液压传感器的芯片封装结构，其特征在于：所述的金属插针（2）是通过玻璃烧结固定在不锈钢板上。
5.根据权利要求1或3所述的一种液压传感器的芯片封装结构，其特征在于：所述的芯片（7）通过黏贴胶黏结在不锈钢板上。
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