[实用新型]一种封装LED的聚光膜组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，这里特指能够高效散热的一种封装LED的聚光膜组件。

背景技术

很多LED灯，是多个单颗LED安装电路板上，构成一定功率的LED灯，但目前单颗LED安装电路板，其散热性较长，如果单颗LED采用较大功率时，由于电路板散热性较差，会造成电路板过热，甚至烧坏电路板，因此，LED灯大多采用较小功率的单颗LED组装而成，但增加LED灯应用难度。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种散热性好的封装LED的聚光膜组件。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种封装LED的聚光膜组件，它包括铜支架、LED灯绝缘安装架和模条，铜支架呈板状，在铜支架上设有多个固晶区，固晶区与铜支架为一体结构，并在铜支架的每个固晶区注塑有LED灯绝缘安装架，模条上注塑有多个透明的聚光模组，并与铜支架的固晶区位置相对应。

所述的铜支架每行内设有8个固晶区，在每个固晶区之间设置横孔，在每行之间的固晶区设有竖孔，与铜支架对应的模条有两行，边缘为边框体，中间设有框条体，在边框体和框条体之间连接有8个聚光模组，在每个聚光模组设有两个注胶口。

所述的聚光模组内侧设有内球面，下端设有可卡接在LED灯绝缘安装架外侧的卡位脚。

所述的聚光模组的内球面为填充胶体型腔。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的LED的聚光膜组件，其固晶区为铜片，其散热性好，可直接导通后面的散热底座，可大大提高热传导效果，可提高单颗LED的功率，且减少LED光衰。

附图说明

图1是本实用新型的铜支架的主视图；

图2是本实用新型的铜支架和LED灯绝缘安装架的立体图；

图3是本实用新型的模条的立体图；

图4是本实用新型的聚光模组的填充胶体型腔的示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-4所示，本实用新型提供的一种封装LED的聚光膜组件，它包括铜支架1、LED灯绝缘安装架2和模条3，铜支架1呈板状，在铜支架1上设有多个固晶区11，固晶区11与铜支架1为一体结构，并在铜支架1的每个固晶区11注塑有LED灯绝缘安装架2，模条3上注塑有多个透明的聚光模组31，并与铜支架1的固晶区11位置相对应。

所述的铜支架1每行内设有8个固晶区11，在每个固晶区11之间设置横孔12，在每行之间的固晶区设有竖孔13，与铜支架1对应的模条3有两行，边缘为边框体32，中间设有框条体33，在边框体32和框条体33之间连接有8个聚光模组31，在每个聚光模组31设有两个注胶口34。见图4所示，所述的聚光模组31的内球面为填充胶体型腔。胶体可在注胶口34注入，并填充胶体型腔。

所述的聚光模组31内侧设有内球面，内球面可容置LED，下端设有可卡接在LED灯绝缘安装架2外侧的卡位脚35，所述的卡位脚35有四个。

LED在封装时，可先将LED放置在个铜支架1的固晶区11即LED灯绝缘安装架2上，在上面盖装模条3，并在注胶口34进行注胶，将聚光模组31、LED、LED灯绝缘安装架2粘接在铜支架1的固晶区11上，通过冲压，就可去掉铜支架1和模条3的边框，得到封装好的LED。

这种封装的LED的聚光膜组件31，其固晶区11为铜片面积大，其散热性好，可直接导通后面的散热底座，可大大提高热传导效果，可提高单颗LED的功率，且减少LED光衰。

以上所述仅是对本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的范围进行限定，故在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型所述的构造、特征及原理所做的等效变化或装饰，均应落入本实用新型申请专利的保护范围内。