[实用新型]一种封装LED的聚光膜组件有效
| 申请号： | 201220463986.2 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN202888227U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 戴雄威 | 申请（专利权）人： | 戴雄威 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 丛芳;查芷琦 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 聚光 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装LED的聚光膜组件，它包括铜支架、LED灯绝缘安装架和模条，其特征在于：铜支架呈板状，在铜支架上设有多个固晶区，固晶区与铜支架为一体结构，并在铜支架的每个固晶区注塑有LED灯绝缘安装架，模条上注塑有多个透明的聚光模组，并与铜支架的固晶区位置相对应。
2.根据权利要求1所述的封装LED的聚光膜组件，其特征在于：所述的铜支架每行内设有8个固晶区，在每个固晶区之间设置横孔，在每行之间的固晶区设有竖孔。
3.根据权利要求2所述的封装LED的聚光膜组件，其特征在于：与铜支架对应的模条有两行，边缘为边框体，中间设有框条体，在边框体和框条体之间连接有8个聚光模组，在每个聚光模组设有两个注胶口。
4.根据权利要求3所述的封装LED的聚光膜组件，其特征在于：所述的聚光模组内侧设有内球面，下端设有可卡接在LED灯绝缘安装架外侧的卡位脚。
5.根据权利要求4所述的封装LED的聚光膜组件，其特征在于：所述的卡位脚有四个。
6.根据权利要求4所述的封装LED的聚光膜组件，其特征在于：所述的聚光模组的内球面为填充胶体型腔。
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