[实用新型]一种大功率COB封装铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率COB封装铝基板。COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。

背景技术

目前市场上常规的大功率LED（只单颗LED的功率大于0.5W的LED灯）均是采用集成支架进行封装，如图1所示，此种支架热传导虽好，但是出光效果较差，例如，用一颗100ML的芯片封装在集成或支架上出交效率才达到80ML，光效不高，其原因是，芯片发光为五面发光，由于集成支架是要摆放多颗芯片，单颗芯片四周没有反射墙就造成了只有靠芯片正面发光，芯片的四个侧面的发光由于没有反射墙反射，造成光效严重流失。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种大功率COB封装铝基板，采用该大功率COB封装铝基板，其上的LED芯片发光效率高。

实用新型的技术解决方案如下：

一种大功率COB封装铝基板，在铝基板上设有多个凹陷部，每一个凹陷部中固定一颗LED芯片，每一个凹陷部由底面和4个向外倾斜的用于反射LED芯片侧面发光的反射墙对接而成。

有益效果：

本实用新型的大功率COB封装铝基板，为每一颗LED芯片都设置有带反射墙的凹陷部，即每颗LED芯片的发光侧面都有属于自己的反射墙，从而将芯片的侧面光反射出去，以提高整个芯片的发光效率。

附图说明

图1是现有的大功率COB封装铝基板的总体结构示意图；

图2是本实用新型的大功率COB封装铝基板的总体结构示意图（剖面视图）。

标号说明：1-LED芯片，2-铝基板，3-反射墙，4-凹陷部。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图2所示，一种大功率COB封装铝基板，在铝基板上设有多个凹陷部，每一个凹陷部中固定一颗LED芯片，每一个凹陷部由底面和4个向外倾斜的用于反射LED芯片侧面发光的反射墙对接而成。