[实用新型]一种大功率COB封装铝基板有效
| 申请号： | 201220456097.3 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN202797070U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 叶龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市领德辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 cob 封装 铝基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率COB封装铝基板，其特征在于，在铝基板上设有多个凹陷部，每一个凹陷部中固定一颗LED芯片，每一个凹陷部由底面和4个向外倾斜的用于反射LED芯片侧面发光的反射墙对接而成。
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