[实用新型]一种全自动上芯机的上料装置有效
申请号: | 201220447154.1 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN202772116U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 施金佑 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区宏乾电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 上芯机 装置 | ||
1.一种全自动上芯机的上料装置,其特征在于:包括主机架(1)、托料机构、吸料机构、推料机构,其中
所述托料机构安装于主机架(1)上,该托料机构由托料架(2)、电机(4)、皮带(3)、皮带轮(5)构成,所述托料架(2)在托料机构的电机(4)与皮带(3)、皮带轮(5)的配合驱动下,作向上推料动作或向下复位动作;
所述吸料机构安装在位于托料机构出料处的主机架(1)上,所述推料机构安装在位于吸料机构侧旁的主机架(1)上,所述吸料机构由电机(4)、吸料翻转架(6)、传动部件构成,所述吸料翻转架(6)在吸料机构的电机(4)与传动部件的配合驱动下,完成从托料架(2)到推料机构之间的吸料、送料动作;所述推料机构由电机(4)、推料架(7)、导料槽架(8)构成。
2.根据权利要求1所述全自动上芯机的上料装置,其特征在于:所述主机架(1)由正侧板(11)、左侧板(12)、右侧板(13)、顶板(14)及底架(15)围合而成,在主机架(1)中还形成有内腔室,所述托料机构安装于主机架(1)的内腔室中,在主机架(1)的正面还设有放料斜口(16)。
3.根据权利要求2所述全自动上芯机的上料装置,其特征在于:所述主机架(1)的放料斜口(16)上还设有机盖(17)。
4.根据权利要求2所述全自动上芯机的上料装置,其特征在于:所述主机架(1)的内腔室中还设有呈倾斜设置的底板(18),在底板(18)的左、右二侧还分别设有挡板(19),所述托料机构的皮带轮(5)分别设置于底板(18)上、下边二侧,所述托料机构的皮带(3)绕装于皮带轮(5)上,所述托料机构的电机(4)安装于底板(18)底面且皮带轮(5)相传动连接,所述托料架(2)固定于皮带(3)上。
5.根据权利要求2所述全自动上芯机的上料装置,其特征在于:所述吸料机构的吸料翻转架(6)安装于主机架(1)背面上,所述吸料机构的电机(4)安装于主机架(1)上并通过吸料机构的传动部件与吸料翻转架(6)相传动连接。
6.根据权利要求2所述全自动上芯机的上料装置,其特征在于:所述主机架(1)的背部还设有副机架(9),所述推料机构的电机(4)、导料槽架(8)、推料架(7)分别安装于副机架(9)上并相互传动连接一起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造