[实用新型]一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件有效
| 申请号： | 201220439870.5 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202736909U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李习周;慕蔚;朱文辉;张易勒;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 宝塔 ic 芯片 堆叠 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件，包括引线框架载体（1）内引脚（7）和外引脚（15），引线框架载体（1）上封装有塑封体（14），其特征在于，引线框架载体（1）上、从下往上粘贴有外形尺寸依次减小的至少三层IC芯片，相邻两层IC芯片之间压焊有键合线，每层IC芯片与内引脚（7）之间也压焊有键合线。
2.如权利要求1所述的引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件，其特征在于，所述最上层键合线的弧高为110μm～130μm，其余每层键合线的弧高为90μm～110μm。
3.如权利要求1所述的引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件，其特征在于，所述引线框架载体（1）的底面位于塑封体（14）内或者引线框架载体（1）的底面露出塑封体（14）外。
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