[实用新型]一种半导体芯片有效
| 申请号： | 201220439635.8 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816907U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 成章明;陶少勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片，包括散热体、设置于散热体内部的电子元器件、与电子元器件连接并露出散热体外部的引脚，电子元器件包括二极管和晶体管，其特征在于：与二极管和晶体管对应的散热体的下表面设置为向上凸起的凹面。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：二极管设置为快恢复二极管。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：晶体管设置为绝缘栅双极晶体管。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：电子元器件还包括热敏电阻、驱动IC晶片和PCB板。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：散热体为环氧塑封料制备成型的散热体。
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