[实用新型]薄型化变流装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种变流装置，且特别涉及一种薄型化变流装置。

背景技术

如图1所示，公知的变流装置10一端用以供一交流传输线20插接，并通过交流传输线20以电性连接于一市电插座40，而变流装置10另一端则以一直流传输线30电性连接于一电子装置50。

其中，所述变流装置具有两塑料外壳、一金属框架、一绝缘框架（mylar）、及一电路单元。上述两塑料外壳可相互组接，金属框架设置于两塑料外壳内侧，绝缘框架设置于金属框架内侧，而电路单元设于绝缘框架内侧。

然而，此种设计由于塑料外壳内的元件过多，使变流装置的体积不利于进一步的薄型化，并且金属框架设置于塑料外壳内并不利于将电路单元所产生的热能发散至塑料外壳之外。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善性，特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型提供一种薄型化变流装置，其通过散热结构外移以达到变流装置薄型化的目的。

本实用新型实施例提供一种薄型化变流装置，包括：一壳体，界定有一厚度方向，且该壳体界定出一容置空间；一变流单元，具有一电路板及一电子元件，该电路板设置于该容置空间中，且该电路板形成有一穿孔，而该电子元件设于该电路板上且至少部分抵接于该壳体内缘；一缓冲结构，具有一第一缓冲部与一第二缓冲部，该第一缓冲部与该第二缓冲部分别设置于该壳体内缘彼此相对的位置；其中，该第二缓冲部穿设于该电路板的穿孔，该第一缓冲部沿该厚度方向套设于该第二缓冲部穿出于该穿孔的部分部位且与其包围界定出一缓冲空间，并且该第一缓冲部与该第二缓冲部之间留有一连通于该缓冲空间的间隙，用以在该壳体受到沿该厚度方向的压迫时，能使该缓冲空间内的气体沿该间隙流出，以减缓该第一缓冲部相对于该第二缓冲部的移动速度；以及一散热结构，覆盖于该壳体外表面，且该散热结构所覆盖该壳体外表面的面积占该壳体外表面总面积的至少二分之一；其中，该散热结构用以发散该电子元件传导至该壳体的热能。

优选地，该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳，该第一外壳与该第二外壳的组接方向大致平行于该厚度方向，且该第一缓冲部与该第二缓冲部分别自该第一壳体内表面与该第二壳体内表面，朝彼此相向且平行于该厚度方向的方向延伸所形成。

优选地，该第一缓冲部呈中空柱状，该第二缓冲部形成有一大径段及一小径段，该大径段自第二外壳内表面延伸形成，而该小径段自该大径段延伸形成，该小径段的直径小于该第一缓冲部的内径，且该小径段穿设于该电路板的穿孔，而该第一缓冲部套设于该小径段。

优选地，该第一缓冲部的端面与该第二缓冲部的大径段端面分别与电路板的相对两板面留有一缓冲距离，以使该壳体受到沿该厚度方向的压迫时，提供该第一外壳与该第二外壳相对移动的空间。

优选地，该第二外壳设有一定位柱，该电路板形成有一定位孔，而该定位柱穿设于该定位孔。

优选地，该散热结构具有数个导热片，且该数个导热片黏设于该壳体外表面。

优选地，该散热结构镀设于该壳体外表面。

优选地，该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳，该第一外壳具有一第一基板与一自该第一基板外缘延伸的第一环侧板，该第二外壳具有一第二基板及一自该第二基板外缘延伸的第二环侧板，该第一环侧板与该第二环侧板的组接方向大致平行于该厚度方向，且该散热结构覆盖于该第一基板外表面与该第二基板外表面。

优选地，该壳体形成有一第一开口，该变流单元具有一电性连接于该电路板的交流插座，该交流插座凹设有一插槽，该交流插座装设于该壳体内且其插槽经该第一开口而显露于外。

优选地，该壳体形成有一第二开口，以供一直流单元电性连接于该电路板。

综上所述，本实用新型实施例所提供的薄型化变流装置，其通过散热结构覆盖于壳体外表面，不但利于热能迅速地发散置外界中，更是可简化变流装置的壳体内元件，以利于变流装置进一步薄型化。

再者，缓冲结构使壳体受压迫时，通过类似气阀的原理，使壳体受压迫部位的相对移动趋缓，进而降低电子元件受损的可能性。

附图说明

图1为公知的变流装置的示意图；

图2A为本实用新型的组接式插头装设于变流装置的立体示意图；

图2B为本实用新型的组接式插头装设于变流装置的另一视角立体示意图；

图3A为本实用新型的变流装置的立体分解示意图；

图3B为本实用新型的变流装置另一视角的立体分解示意图；