[实用新型]薄型化变流装置有效
| 申请号: | 201220436162.6 | 申请日: | 2012-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN202840911U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 陈振刚;陈明祥 | 申请(专利权)人: | 联昌电子企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 姚垚;项荣 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄型化变流 装置 | ||
1.一种薄型化变流装置,其特征在于,包括:
一壳体,界定有一厚度方向,且该壳体界定出一容置空间;
一变流单元,具有一电路板及一电子元件,该电路板设置于该容置空间中,且该电路板形成有一穿孔,而该电子元件设于该电路板上且至少部分抵接于该壳体内缘;
一缓冲结构,具有一第一缓冲部与一第二缓冲部,该第一缓冲部与该第二缓冲部分别设置于该壳体内缘彼此相对的位置;
其中,该第二缓冲部穿设于该电路板的穿孔,该第一缓冲部沿该厚度方向套设于该第二缓冲部穿出于该穿孔的部分部位且与其包围界定出一缓冲空间,并且该第一缓冲部与该第二缓冲部之间留有一连通于该缓冲空间的间隙,用以在该壳体受到沿该厚度方向的压迫时,能使该缓冲空间内的气体沿该间隙流出,以减缓该第一缓冲部相对于该第二缓冲部的移动速度;以及
一散热结构,覆盖于该壳体外表面,且该散热结构所覆盖该壳体外表面的面积占该壳体外表面总面积的至少二分之一;
其中,该散热结构用以发散该电子元件传导至该壳体的热能。
2.如权利要求1所述的薄型化变流装置,其特征在于,该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳,该第一外壳与该第二外壳的组接方向大致平行于该厚度方向,且该第一缓冲部与该第二缓冲部分别自该第一壳体内表面与该第二壳体内表面,朝彼此相向且平行于该厚度方向的方向延伸所形成。
3.如权利要求2所述的薄型化变流装置,其特征在于,该第一缓冲部呈中空柱状,该第二缓冲部形成有一大径段及一小径段,该大径段自第二外壳内表面延伸形成,而该小径段自该大径段延伸形成,该小径段的直径小于该第一缓冲部的内径,且该小径段穿设于该电路板的穿孔,而该第一缓冲部套设于该小径段。
4.如权利要求3所述的薄型化变流装置,其特征在于,该第一缓冲部的端面与该第二缓冲部的大径段端面分别与电路板的相对两板面留有一缓冲距离,以使该壳体受到沿该厚度方向的压迫时,提供该第一外壳与该第二外壳相对移动的空间。
5.如权利要求2所述的薄型化变流装置,其特征在于,该第二外壳设有一定位柱,该电路板形成有一定位孔,而该定位柱穿设于该定位孔。
6.如权利要求1至5中任一项所述的薄型化变流装置,其特征在于,该散热结构具有数个导热片,且该数个导热片黏设于该壳体外表面。
7.如权利要求1至5中任一项所述的薄型化变流装置,其特征在于,该散热结构镀设于该壳体外表面。
8.如权利要求1所述的薄型化变流装置,其特征在于,该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳,该第一外壳具有一第一基板与一自该第一基板外缘延伸的第一环侧板,该第二外壳具有一第二基板及一自该第二基板外缘延伸的第二环侧板,该第一环侧板与该第二环侧板的组接方向大致平行于该厚度方向,且该散热结构覆盖于该第一基板外表面与该第二基板外表面。
9.如权利要求1所述的薄型化变流装置,其特征在于,该壳体形成有一第一开口,该变流单元具有一电性连接于该电路板的交流插座,该交流插座凹设有一插槽,该交流插座装设于该壳体内且其插槽经该第一开口而显露于外。
10.如权利要求9所述的薄型化变流装置,其特征在于,该壳体形成有一第二开口,以供一直流单元电性连接于该电路板。
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