[实用新型]图像传感器的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201220435908.1 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202758869U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 邓辉;夏欢 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图像传感器 晶圆级 封装 结构 | ||
1.一种图像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，包括：
图像传感器；
位于图像传感器一侧表面的引脚，位于图像传感器另一侧表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述图像传感器的表面和侧壁；
位于第一绝缘层内的通孔，所述通孔暴露出图像传感器引脚；
形成于第一绝缘层表面的焊盘；
位于第一绝缘层表面和通孔侧壁、且与焊盘和图像传感器引脚电连接的金属线层；
包裹所述金属线层表面和侧壁的第二绝缘层。
2.如权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，每一图像传感器引脚对应区域的第一绝缘层内通孔的个数为一个或多个。
3.如权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第二绝缘层的材料为环氧树脂。
4.如权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第二绝缘层的厚度为10微米-20微米。
5.如权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，还包括：位于焊盘表面形成焊点，所述焊点表面高于第二绝缘层表面。
6.如权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，还包括：基板，图像传感器的感光单元靠近所述基板表面；位于所述基板和晶圆之间的通孔基板，所述通孔基板暴露出图像传感器的感光单元。
7.如权利要求6所述的图像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述通孔基板的材料为陶瓷、玻璃、BT树脂、耐燃材料或高聚物光刻材料。
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