[实用新型]复合式超薄双面铜箔基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双面铜箔基板，尤其是一种用于制作挠性印刷电路板的具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力的复合式超薄双面铜箔基板。

背景技术

目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。

现有技术的双面铜箔基板分为有胶和无胶。现有技术的有胶双面铜箔基板由于尺寸较厚，往往无法适应电子产品轻薄化的需求，因此在诸多场合必须使用现有技术的无胶双面铜箔基板，而现有技术的无胶双面铜箔基板的制程为：双面铜箔压合热塑性聚酰亚胺（TPI）经过高温压合烘烤制程固化反应完全后生产出成品。此生产工艺不仅耗费能源，而且使用相对成本较高的TPI原料，并且在生产过程中良率偏低。因此，目前通常在使用的无胶双面铜箔基板存在生产时需要高温处理、长时间高温烘烤等制程控制的限制，不仅需要较高的生产成本，浪费能源和生产时间，并且还无法保证生产的良率和效率，限制了生产能力。

鉴于上述缺陷，有必要研发出性能优越、便于量产且成本低、良率高的双面铜箔基板及制造工艺。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种复合式超薄双面铜箔基板，本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板不仅轻薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种复合式超薄双面铜箔基板，由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层以及第二铜箔层构成，所述聚酰亚胺层夹置于所述黏着层与所述第一铜箔层之间，所述黏着层夹置于所述第二铜箔层与所述聚酰亚胺层之间，其中，所述聚酰亚胺层与所述黏着层两者的厚度总和为8～25微米。

所述黏着层的厚度为3～12微米，较佳地是9～12微米。

所述聚酰亚胺层的厚度为5～13微米，较佳地是9～13微米。

所述第一铜箔层的厚度为1～9微米。

所述第二铜箔层的厚度为3～8微米。

第一铜箔层为压延铜箔或电解铜箔。

所述第一铜箔层和第二铜箔层皆为载体铜箔。

所述黏着层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层、硅橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来酰亚胺系树脂层或聚酰亚胺树脂层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板，由依次叠加的第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层以及第二铜箔层构成，其中，所述聚酰亚胺层与所述黏着层两者的厚度总和为8～25微米，本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板不仅轻薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力，而且本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板通过涂布或转印以及较低温度的压合制程制得，因此制造方法简单、良率高、成本低。

附图说明

图1为本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板剖面结构示意图；

图2为本实用新型的载体铜箔与载体层剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可由其它不同的方式予以实施，即在不悖离本创作所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。

实施例：一种复合式超薄双面铜箔基板，如图1所示，由第一铜箔层103、聚酰亚胺层102、黏着层101以及第二铜箔层104构成，所述聚酰亚胺层102夹置于所述黏着层101与所述第一铜箔层103之间，所述黏着层101夹置于所述第二铜箔层104与所述聚酰亚胺层102之间，其中，所述聚酰亚胺层102与所述黏着层101两者的厚度总和为8～25微米。

第一铜箔层103和第二铜箔层104为9um及以下的超薄的载体铜箔，由于容易褶皱拿取比较困难，需要有载体层来支撑（如图2所示，图2中以第一铜箔层103为例，105为载体层）。

所述第一铜箔层103所使用的载体铜箔为压延铜箔（RA载体铜箔）和高温高屈曲铜箔（电解载体铜箔）中的一种，第一铜箔层的厚度优选的是1～9微米；第二铜箔层104所使用的铜箔并无特殊限制，可使用一般电解载体铜箔，第二铜箔层的厚度优选的是3～8微米。