[实用新型]复合式超薄双面铜箔基板有效
| 申请号： | 201220428639.6 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN202773178U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;李建辉;臧表 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 超薄 双面 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层以及第二铜箔层构成，所述聚酰亚胺层夹置于所述黏着层与所述第一铜箔层之间，所述黏着层夹置于所述第二铜箔层与所述聚酰亚胺层之间，其中，所述聚酰亚胺层与所述黏着层两者的厚度总和为8～25微米。
2.如权利要求1所述的复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述黏着层的厚度为3～12微米。
3.如权利要求1所述的复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述聚酰亚胺层的厚度为5～13微米。
4.如权利要求1所述的复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层的厚度为1～9微米。
5.如权利要求1所述的复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述第二铜箔层的厚度为3～8微米。
6.如权利要求4所述的复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：第一铜箔层为压延铜箔或电解铜箔。
7.如权利要求1所述的复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层皆为载体铜箔。
8.如权利要求1所述的复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述黏着层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层、硅橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来酰亚胺系树脂层或聚酰亚胺树脂层。
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