[实用新型]显示面板装置有效
申请号: | 201220425215.4 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN202948928U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 大迫崇 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 徐健;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示面板装置。
背景技术
显示面板的像素电路的布线延伸到显示面板的玻璃基板上且显示面板外周部,具有端子。该端子通过使用粘接剂进行压接而与从驱动IC延伸设置的对应端子电连接,所述驱动IC形成于挠性膜基板(挠性线缆(cable))上,用于驱动像素电路。并且,该被连接的显示面板和挠性膜基板构成一个显示面板装置。
但是,在显示面板装置中,存在以下问题:在形成有端子的玻璃基板与形成有对应端子的挠性膜基板之间涂敷粘接剂而进行压接的情况下,粘接剂会向挠性膜基板的外侧流出,在粘接剂流出的区域容易产生气泡。
这一点,在专利文献1中公开了图11所示的显示面板装置的结构。在该结构中,在挠性线缆102和玻璃基板101的引出电极105和106的外侧的玻璃基板101上形成有对显示面板的驱动不起作用的虚设电极104。
这样,仅在玻璃基板101侧设置虚设电极104,并且使其高度比引出电极105的高度高,由此使得各向异性导电性粘接剂103不向挠性线缆102外侧流出。
在先技术文献
专利文献1:日本特开平10-301128号公报(图3)
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而,在专利文献1所公开的现有技术中,会产生以下问题。
即,随着显示面板的高精细化,设置于挠性线缆102上的布线数量增加,随之引出电极106的数量也增加。另外,在显示面板为有机EL面板的情况下,使用大量电流来进行驱动,因此在挠性线缆102上设置有线宽大的电源线。
由此,挠性线缆102的布线被高密度地配设于挠性线缆102。其结果,挠性线缆102的端部与配设于最外侧的布线的距离变短,需要将布线设置到挠性线缆102的端部附近。
在专利文献1中揭示了以下的内容。即,在对挠性线缆102与玻璃基板101进行粘接时,将挠性线缆102按压到玻璃基板101。在该情况下,如图12所示,设置于玻璃基板101侧的虚设电极104的高度较高,因此,各向异性导电性粘接剂103会从挠性线缆102侧向挠性线缆102外侧流出。所流出的该各向异性导电性粘接剂103会从挠性线缆102侧向玻璃基板101垂流,由此,漏出的各向异性导电性粘接剂103会成为块状物在压接过程中凝固。由此,就无法对挠性线缆102施加均匀的力。
其结果,如图13所示,具有可挠性的挠性线缆102的中央部会凹陷,挠性线缆102的外侧整体翘曲而变形。即,块状物会推顶挠性线缆102的端部而使挠性线缆102变形。
特别是,在将布线设置到挠性线缆102的端部附近的情况下,由块状物对挠性线缆102的端部的推顶作用会更为强有力。因而,由于该块状物对挠性线缆102的端部的推顶作用,玻璃基板101侧的引出电极105与挠性线缆102侧的引出电极106无法进行电连接,所以引起连接不良。特别是,在与形成有块状物的区域接近的区域,各向异性导电性粘接剂103容易产生连接不良。
于是,本实用新型是鉴于上述问题而完成的,其提供一种使排列在挠性膜基板上的布线和排列在玻璃基板上的布线的电连接良好的显示面板装置。
用于解决问题的手段
(1)本实用新型的显示面板装置具备玻璃基板、挠性膜基板和粘接层,在所述玻璃基板设置有多个显示像素,在所述玻璃基板的第一边排列有多列与所述显示像素连接的面板布线,所述挠性膜基板在第二边排列有多列与所述面板布线对向且与所述面板布线连接的基板布线,所述第二边的长度比所述第一边的长度短,所述基板布线的高度比所述面板布线的高度高,所述基板布线和所述面板布线的端部的线宽大于所述基板布线和所述面板布线的其它部位的线宽,所述粘接层对所述挠性膜基板与所述玻璃基板进行粘接,通过包含在所述粘接层的导电性颗粒对所述基板布线与所述面板布线进行电连接。
(2)在上述(1)的显示面板装置中,相对于所述第一边可以设置有多块所述挠性膜基板。
(3)在上述(1)的显示面板装置中,在所述挠性膜基板,在多列所述基板布线中的最外侧的基板布线的外侧可以设置有虚设基板布线,在所述玻璃基板可以设置有与所述虚设基板布线对向的虚设面板布线,所述虚设基板布线的高度可以比所述虚设面板布线的高度高。
(4)在上述(3)的显示面板装置中,所述虚设基板布线和所述虚设面板布线的端部的线宽可以大于所述虚设基板布线和所述虚设面板布线的其它部位的线宽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的