[实用新型]显示面板装置有效
| 申请号: | 201220425215.4 | 申请日: | 2012-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN202948928U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
| 发明(设计)人: | 大迫崇 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 徐健;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 装置 | ||
1.一种显示面板装置,具备玻璃基板、挠性膜基板和粘接层,其特征在于:
在所述玻璃基板设置有多个显示像素,在所述玻璃基板的第一边排列有多列与所述显示像素连接的面板布线,
所述挠性膜基板在第二边排列有多列与所述面板布线对向且与所述面板布线连接的基板布线,所述第二边的长度比所述第一边的长度短,所述基板布线的高度比所述面板布线的高度高,所述基板布线和所述面板布线的端部的线宽大于所述基板布线和所述面板布线的其它部位的线宽,
所述粘接层对所述挠性膜基板与所述玻璃基板进行粘接,通过包含在所述粘接层的导电性颗粒对所述基板布线与所述面板布线进行电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于:
相对于所述第一边设置有多块所述挠性膜基板。
3.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于:
在所述挠性膜基板,在多列所述基板布线中的最外侧的基板布线的外侧设置有虚设基板布线,
在所述玻璃基板设置有与所述虚设基板布线对向的虚设面板布线,
所述虚设基板布线的高度比所述虚设面板布线的高度高。
4.根据权利要求3所述的显示面板装置,其特征在于:
所述虚设基板布线和所述虚设面板布线的端部的线宽大于所述虚设基板布线和所述虚设面板布线的其它部位的线宽。
5.根据权利要求3所述的显示面板装置,其特征在于:
从所述第一边的端部到最靠近所述第一边的端部的所述虚设面板布线为止的距离大于从所述第二边的端部到最靠近所述第二边的端部的所述虚设基板布线为止的距离。
6.根据权利要求3所述的显示面板装置,其特征在于:
所述挠性膜基板包括相邻的第一挠性膜基板和第二挠性膜基板,
在所述第一挠性膜基板和所述第二挠性膜基板各自的相互相邻的一侧,所述第一挠性膜基板的最外侧的所述虚设基板布线与所述第二挠性膜基板的最外侧的所述虚设基板布线的距离大于所述第一挠性膜基板的最外侧的所述虚设基板布线与所述第二挠性膜基板的所述第二边的端部的距离。
7.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于:
多列所述基板布线包括将数据信号提供给所述显示像素的信号线。
8.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于:
多列所述基板布线包括将扫描信号提供给所述显示像素的选通线。
9.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于:
多列所述基板布线包括将电源电压提供给所述显示像素的电源布线。
10.根据权利要求9所述的显示面板装置,其特征在于:
多列所述基板布线中的最外侧的基板布线为所述电源布线。
11.根据权利要求10所述的显示面板装置,其特征在于:
在所述挠性膜基板上还设置有用于驱动所述显示像素的驱动电路,
所述基板布线包括用于将信号输入到所述驱动电路的多条输入布线以及用于输出来自所述驱动电路的信号的多条输出布线,
所述电源布线为所述多条输出布线中的最外侧的布线。
12.根据权利要求3所述的显示面板装置,其特征在于:
从所述挠性膜基板的所述第二边的端部到最靠近所述挠性膜基板的所述第二边的该端部的所述虚设基板布线为止的距离为0.15~2mm。
13.根据权利要求3所述的显示面板装置,其特征在于:
所述虚设基板布线具有切口部,
所述虚设面板布线在与所述虚设基板布线的所述切口部对向的区域具有切口部。
14.根据权利要求3所述的显示面板装置,其特征在于:
所述虚设基板布线为与所述基板布线平行的布线。
15.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于:
所述挠性膜基板中,在多列所述基板布线中的最外侧的基板布线的外侧具有虚设基板布线,
在所述玻璃基板,在与所述虚设基板布线对向的位置不设置布线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





