[实用新型]用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜排结构，尤其是涉及用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，属于环保设备领域。

背景技术

印制电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板外层需保留的铜箔部分上（是电路的图形部分）预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。PCB蚀刻分为碱性和酸性两种，一为盐酸双氧水体系（酸性）；二为氯化铵氨水体系（碱性）。碱性蚀刻液主要适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻，其特点为蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制，印制电路板生产过程中，蚀刻是一个十分重要的工艺过程，需要使用大量的蚀刻液，因此也是一个产生严重污染源的工序。传统的治理办法是：由环保部门指定有资质的公司回收，采用简单的办法，将其中所含的铜加工成硫酸铜，然后略加处理排放。这不仅造成了资源的极大浪费（每千升碱性蚀刻液中除含铜外，还有240公斤以上的氯化铵、30公斤左右的液氨等化学物质），并且废液没有得到真正的根治，因此形成了污染源的转移。

隔膜由惰性材料制作，如氯碱工业中长期使用的石棉隔膜。但石棉隔膜性能不稳定，当盐水中含有钙、镁杂质时，容易在隔膜中生成氢氧化物沉淀，降低透过率；在比较高的温度和在电解液作用下，还会发生膨胀、松脱。为此可以在石棉中加入树脂作为增强材料，或以树脂为主体做成微孔隔膜，在稳定性和机械强度方面都有很大改进。近年来氯碱生产开发的阳离子交换膜是新型的隔膜材料。它具有对离子透过的选择性，可使氯离子基本上不进入阴极室，从而可以制得氯化钠含量极低的碱液，目前碱性蚀刻液由危险废物回收商进行资源化回收铜，生产硫酸铜产品，其处理过程需要消耗大量试剂，产生大量洗涤废水，或是得到的产品纯度不够，并且不能直接再生蚀刻液，经济效益低，也不能回收失效的蚀刻液，对环境有一定的影响，且导致运输过程的能源消耗和成本增加，在蚀刻液再生循环的生产设备中，采用电解的方式进行处理，需要设计专门连接电解槽的结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，该铜排结构的结构简单，制造成本低，铜卡的弯曲形设计，由自身抗弯曲的力来把阴极板卡稳，不需再用其他稳固材料就能起到很好的连接导电作用，实现一个阳极，两个阴极的串联设计（铜在阴极上产生），最大化电解出铜。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，包括呈L型的铜排，所述铜排的一端设置有固定孔，另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排上的底板，底板上设置有弯曲为倒U型结构的槽板，且槽板的两端均与底板连接。

进一步地，所述槽板上设置有通槽，且通槽沿着槽板的外壁呈倒U型结构，并与槽板的一端连通。

进一步地，所述底板上的槽板数量为两块，且每块槽板上的通槽数量为两条。

进一步地，所述底板和铜排之间通过螺钉固定，且螺钉设置在槽板的内部，每一快槽板内的螺钉数量为两颗。

进一步地，所述铜卡的数量为两个。

进一步地，所述固定孔的数量为两个，且两个固定孔设置在同一高度。

综上所述，本实用新型的有益效果是：该铜排结构的结构简单，制造成本低，铜卡的弯曲形设计，由自身抗弯曲的力来把阴极板卡稳，不需再用其他稳固材料就能起到很好的连接导电作用，实现一个阳极，两个阴极的串联设计（铜在阴极上产生），最大化电解出铜。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图中标记及相应的零部件名称：1—固定孔；2—铜排；3—底板；4—通槽；5—槽板；6—螺钉。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。

实施例：

如图1所示，用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，包括呈L型的铜排2，所述铜排2的一端设置有固定孔1，另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排2上的底板3，底板3上设置有弯曲为倒U型结构的槽板5，且槽板5的两端均与底板3连接。通过铜排结构中的槽板5固定电极，废蚀刻液通过电解，将蚀刻液中的铜离子进行沉淀，从而进行回收，液体能够进行重复使用。多单元串、并行电解槽设计，保证了电解过程的高效性，为电解液的自体循环提供了必要条件；严格且有效的工艺过程，保证了电解铜的高纯度和电解后溶液成分的有效性，利于再生新子液。