[实用新型]用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构有效

专利信息
申请号: 201220408745.8 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN202705559U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 韦建敏;张小波;赵兴文 申请(专利权)人: 成都虹华环保科技有限公司
主分类号: C25F7/00 分类号: C25F7/00;C25F3/02
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 廖曾
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 用于 电解 蚀刻 电极 连接 结构
【权利要求书】:

1.用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构,其特征在于:包括呈L型的铜排(2),所述铜排(2)的一端设置有固定孔(1),另一端设置有铜卡,所述铜卡包括固定在铜排(2)上的底板(3),底板(3)上设置有弯曲为倒U型结构的槽板(5),且槽板(5)的两端均与底板(3)连接。

2.根据权利要求1所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构,其特征在于:所述槽板(5)上设置有通槽(4),且通槽(4)沿着槽板(5)的外壁呈倒U型结构,并与槽板(5)的一端连通。

3.根据权利要求2所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构,其特征在于:所述底板(3)上的槽板(5)数量为两块,且每块槽板(5)上的通槽(4)数量为两条。

4.根据权利要求1所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构,其特征在于:所述底板(3)和铜排(2)之间通过螺钉(6)固定,且螺钉(6)设置在槽板(5)的内部,每一快槽板(5)内的螺钉(6)数量为两颗。

5.根据权利要求1所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构,其特征在于:所述铜卡的数量为两个。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构,其特征在于:所述固定孔(1)的数量为两个,且两个固定孔(1)设置在同一高度。

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